真的能囤一批芯片十年后再卖然后暴富吗？_芯片_的是

何止涨5倍，听说有的MCU都涨了几十倍。
以是有小伙伴建议多囤点芯片，十年后再卖。
酒越存越喷鼻香，股票基金十年后也可能暴涨，芯片难不成也可以这么操作？

答案是：否！

以某个芯片的外包装为例：

第一条写的是：Calculated shelf life in sealed bag: 24 months at < 40℃and < 90% relative humidity (RH).

先看个中的一个主要名词：shelf life。

shelf life: The minimum time that a dry-packed, moisture-sensitive device can be stored in an unopened moisture barrier bag (MBB) such that a specified interior bag ambient humidity is not exceeded.

这段英文轻微有点绕口，大略来说便是芯片能够在防潮袋中(在防潮袋里，可以担保一定的湿度)的存储韶光。

这颗芯片shelf life是24个月，也便是说最多放两年就得利用了。
为什么会有这个韶光限定呢？

缘故原由是芯片对湿气敏感，当芯片随着韶光积累不断受潮往后，芯片内部的水分在焊接管热过程中由于汽化会膨胀，从而导致芯片内部受损(这种受损常日不可见)，严重的情形下就会像爆米花一样爆裂(此征象叫Popcorm Effect，爆米花效应)。

再看下第三条，

After bag is opened, devices that will be subjected to reflow solder or other high temperature process musta) Mounted within: 168 hours of factory conditions ≤ 30 ℃/60% orb) stored per J-STD-033

这段意思是说当防潮袋被打开后，芯片须要在特定的韶光内去焊接。
芯片暴露在空气中除了受潮还会氧化，韶光长了会导致焊接不良，以是也是不能放太久的。

它对应一个专业的名词叫Floor life：

Floor Life ：The allowable time period between removal of moisture-sensitive devices from a moisture-barrier bag, dry storage, or dry bake and the solder process.

不同的MSL(Moisture Sensitivity Level，湿度敏感度等级)对应不同的Floor Life：

MSL stands for Moisture Sensitivity Level. It represent the amount of time an IC can be exposed to ambient conditions and still be assembled on a PCB without being damaged.

根据这个表格可以看到上述芯片的MSL为3。
此表格来源于IPC-JEDEC-J-STD-033C标准。

末了看下第四条，

Devices require bake, before mounting, if:

Humidity Indicator Card (HIC): A card on which a moisture-sensitive chemical is applied such that it will make a significant, perceptible change in color (hue), typically from blue (dry) to pink (wet) when the indicated relative humidity is exceeded.

这一条说的是芯片须要烘烤的条件，也便是芯片太潮的话，须要去除水分后才能焊接，否则就会涌现之前说的芯片受损征象。

看到这里你可能会关心自己用的芯片shelf life和floor life分别为多少，这些参数是可以在芯片的官网上查到的，以NXP芯片为例

Shelf life的解释在：https://www.nxp.com/docs/en/supporting-information/NXP-Shelf-Life-Policy-2020.pdf

此文档里对shelf life又做了更细致的划分

从这份文档可以看到芯片在工厂被生产出来到发货给用户也是有韶光限定的，这个韶光不等，多则5年，少则1年。

以NXP的RT1171 MCU为例， MSL可以在https://www.nxp.com/part/MIMXRT1171AVM8A#/ 上查到

和用户密切干系的便是MBB shelf life以及floor life这俩参数，也便是芯片能够在防潮袋里保存的韶光以及防潮袋打开后到焊接前的韶光。
这个韶光加起来一样平常也便是1-2年。

以是，单就这一个缘故原由，你想囤一批芯片，十年后再高价卖出去便是不现实的。
打消这个动机，还是好好搬砖吧或者考虑屯点茅台，哈哈。

参考：

1）JEDEC standard J-STD-033C