市情上主流的UVC芯片都是倒装构造，而普通锡膏回流和共晶焊接是当下倒装LED芯片封装的两大主流办法。这是两条不同的工艺技能路线，各有利害，视运用需求而定。由于设备和本钱的缘故原由，导致目前多数厂家采取的是锡膏工艺。那么UVC LED在锡膏和共晶工艺之间如何选择，本日从几个方面跟大家聊一聊。
一、外不雅观
外不雅观上来说共晶工艺的UVC LED颜值更高，锡膏工艺随意马虎涌现一些像多锡膏、少锡膏的情形，造成外不雅观上不是那么干净。一样平常仔细不雅观察都能从外不雅观区分出来。
二、导热性能
共晶固晶图 锡膏固晶图
芯片共晶后X-RAY设备检测图
共晶工艺是金锡合金跟金在高温下结合，与锡膏固晶办法比较，其紧张通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度，降落空洞率，提高导热性和电性能，以是它在导热性能上要优于锡膏工艺。
三、利用寿命
由于UVC LED电光转化效率极低，在输入的功率中，大约只有1-3%被转换成光，剩余的97%旁边则基本被转换成热量。以是快速散热，担保芯片事情热量被快速传导，将直接影响芯片的利用寿命，乃至去世灯。共晶工艺凭借更精良的导热性能，能承受更高的电压、电流，有效提升灯珠的利用寿命。
四、便捷性
不同工艺的UVC LED能承受的温度不同，锡膏工艺的灯珠只能承受200°旁边的温度，在SMT贴板加热过程中须要改换低温锡膏或者中温锡膏，共晶工艺的灯珠可以承受260°旁边的高温，相对付贴板来说更加方便快捷。
五、本钱
本钱方面，共晶工艺在材料选择，设备的投入，或者是共晶的工艺上，比锡膏工艺更繁芜，对生产效率有一定的影响，生产本钱每每会大于锡膏工艺。而锡膏工艺在本钱方面有一定的上风，以是在产品价格方面每每低于共晶技能的产品的。
六、运用范围
锡膏工艺的UVC LED紧张运用于民用级杀菌产品；共晶封装的UVC LED由于导热性能、电性能、利用寿命等更佳，不仅能知足民用杀菌产品运用，也能知足对品质哀求更高的医疗杀菌和工业级杀菌运用。在UVC LED产品封装工艺上，银月光科技均采取较为领先和完善的共晶工艺技能。产品品质处于行业精良水平，具有极佳的散热效果、较长的产品寿命以及精良的产品品控。
末了，共晶工艺对芯片和基板也有一定的哀求，由于设备的掉队和技能不足成熟，海内有些芯片厂生产的UVC芯片无法采取共晶封装工艺，只能利用锡膏焊接。
综上所述，相信大家在选择UVC LED共晶和锡膏工艺时有自己的判断了。
来源：银月光科技
