首页 » 互联网 » 出资3720万美元、占股40%富士康在印度成立芯片封装测试公司_富士康_印度

出资3720万美元、占股40%富士康在印度成立芯片封装测试公司_富士康_印度

少女玫瑰心 2025-01-15 06:30:41 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

富士康出资 3720 万美元(IT之家备注:当前约 2.68 亿元公民币),在新合伙企业中占股 40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。

富士康旗下印度子公司 Mega Development 操持建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中央,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门卖力生产苹果产品。

出资3720万美元、占股40%富士康在印度成立芯片封装测试公司_富士康_印度 互联网

早在 11 月,富士康就宣告将在印度投资 15 亿美元。
富士康还与当地制造业巨子韦丹塔公司(Vedanta)互助,在印度古吉拉特邦建立代价 200 亿美元的半导系统编制造厂,不过去年 7 月,富士康以探求最得当的互助者为由退出了这一互助。

与 HCL 的互助标志着富士康向印度市场的计策转移,HCL 集团以其工程设计和制造能力而有名,一贯在积极与卡纳塔克邦政府打仗,以建立 OSAT 工厂。

相关文章

MSP430单片机的组成_这是_单片机

MSP430单片机的组成紧张包括以下几个部分:CPU核心:这是MSP430单片机的运算和掌握中央,采取RISC架构,支持16位数据...

互联网 2025-01-18 阅读0 评论0