在2019中国国际智能家当展览会上，紫光集团首次公开展示了长江存储64层NAND Flash Wafer。据存储在线宣布称，这是紫光集团旗下长江存储推出的第二代64层3D NAND，也是业内存储密度最高的64层3D NAND芯片。据techweb的显示，长江存储今年年底估量正式量产64层堆栈的3D闪存，明年开始逐步提升产能，估量2020年底有望将产能提升至月产6万片晶圆的规模。
（图片来源：存储在线）
回顾此前的一些，2018年，长江存储就公开了发布其打破性技能——XtackingTM。长江存储称，该技能将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能，更高的存储密度，及更短的产品上市周期。当时也有显示，长江存储已成功将Xtacking TM技能运用于其第二代3D NAND产品的开拓。
其余，据不雅观察者网之前的宣布显示，目前长江存储即将于今年年底量产的64层Xtacking 3D NAND的存储密度仅比竞品96层的3D NAND低10~20%。而下一代，长江存储将直接跳过96层堆叠，直接进入128层堆叠的研发。
按照长江存储这个发展势头来看，它作为3D NAND的新秀的确取得了令人瞩目的成绩。而它间隔天下领先水平，还有多远？
在3D NAND市场上，英特尔，镁光，三星，SK海力士、东芝、西部数据一贯处于这个领域上的领先地位。在每个供应商都采取不同的方法来扩展3D NAND。
（来源：中国闪存市场）
据semiengineering的显示，在价格和竞争的双重压力下，3D NAND供应商们正准备欢迎新的战斗，竞争下一代技能。众所周知，3D NAND通过设备中堆叠的层数来量化。随着更多层的添加，位密度增加。据闪存市场的统计显示，从技能方面上看，2019上半年三星、东芝存储器、西部数据、镁光、SK海力士等原厂仍以64层/72层3D NAND生产为主，从下半年开始将向96层3D NAND技能过渡，并积极向下一代100层以上3D NAND技能发展。
下面，让我们一同关注下，这些国际厂商在3D NAND上的一些动态：
SK海力士：6月26日，SK海力士宣告推出业内首款128层TLC 4D NAND Flash，生产效率提高40%，容量为1Tb，而且正在开拓下一代176层4D NAND，估量将在2020年底可望投产。据悉，目前Flash原厂紧张是集中提高96层3D NAND，SK 海力士推出的128层4D NAND是目前业界最高的垂直堆叠高度，具有超过3600亿个NAND单元，每个NAND单元存储3位元（TLC）。
三星：8月6日，三星宣告推出了首个100+层且单栈（Single-stack）设计的第六代V-NAND，并已开始批量生产基于该技能的250GB SATA SSD，还操持从2020年在韩国平泽工厂扩大第六代V-NAND生产，以确保其在业界的领先地位。三星第六代V-NAND是继其推出90层以上V-NAND后仅13个月所推出的新一代V-NAND。据悉，三星是利用独特的“通道孔蚀刻”技能，新的V-NAND在之前的9x层堆叠构造上增加了大约40%。这是通过建立一个由136层组成的导电模具堆，然后从上到下垂直穿透圆柱形孔，创建统一的三维电荷阱闪光（CTF）单元来实现的。
镁光：镁光去年开始就扩建他们在新加坡的Fab 10工厂，扩展旨在进行新的3D NAND工艺节点转换，并且保持和现在一样的晶圆产量。据悉，新建的无尘事情时能够生产更多堆叠层数，存储密度更大的闪存。据IT之家显示，目前新扩展出来的工厂正在进行设备安装，估量今年下半年将投产96层的3D NAND产品。据闪存市场显示，镁光第三代96层3D NAND已进入量产，下一代将向128层3D NAND推进，是64+64层的构造，从Floating Gate浮栅向栅极技能(Replacement Gate)过渡，并连续利用阵列下的CMOS架构，未来也将发展至200层堆叠。
东芝&西部数据：3月7日，东芝和互助伙伴西部数据日前宣告，已经完成了128层3D NAND Flash芯片的开拓，估量商用名会是BiCS-5。据悉，BiCS-5理论容量密度提升约33%，晶片容量为512Gb(64GB)，操持2020年到2021年期间商用。性能方面，BiCS-5芯片采取单Die四矩阵技能，写速相较于两矩阵翻番，达到132MB/s。这个速率怎么理解？便是SLC缓存饱和之后的SSD的真实写速。
英特尔：据Anandtech宣布，由于闪存市场供过于求，价格不断下跌，英特尔决定今年降落NAND产量。此外在英特尔投资公告上，CEO鲍勃斯万确认了英特尔在未来一段韶光不会增大产能。同时由于跟镁光的解约，英特尔将把3D XPoint/傲腾闪存的生产线转移至中国。报导指出，目前英特尔于中国大连的工厂是2010年开始投产，现在专门为英特尔生产3DNAND Flash闪存，之前也曾扩展产能。不过，现在英特尔并不打算连续投入更多钱扩建。相反地，英特尔将专注64层、96层，乃至更高数量的堆栈技能来压低单位生产本钱，这也显示英特尔即将研发下一代超过100层堆栈的3DNANDFlash闪存。
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