在中美摩擦加剧，华为被“卡脖子”事宜等一系列事宜发生后，中国急迫地须要走科研自主创新的道路，加大对芯片领域的投入，来打破对我国半导体领域的封锁。
光刻机，一贯被很多人认为是打破封锁的主要节点。但事实上，中国想冲破芯片封锁，光刻机不是唯一阻拦，在全体芯片环节，中国要走的路还长着。
中国在芯片环节上的现状
众所周知，在全体芯片家当链中共分为三大领域，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封测。
在芯片封测环节中，由于封测技能门槛最低、劳动密集型的特点，我国有着天然的上风，因此封测这一环节，成为我国半导体行业中发展最快的领域。展望环球，线下的封测环节基本上因此美国、中国台湾和大陆为主导的局势。
芯片制造，是全体半导体家当链中技能门槛最高，且投入本钱最高的环节，同时也是我国在芯片家当链中最为薄弱的环节，受到国外制造技能设备的管束。
芯片设计，位于半导体家当链的上游，是芯片行业的核心根本。无论是打算机芯片、车辆集成芯片还是消费类电子芯片等，都必须操持设计。但设计芯片除了来自工程师自身的研发能力外，还须要借助EDA软件工具的赞助。纵不雅观环球，天下上最著名的三EDA软件开拓公司分别是英国的Synopsys、Cadence和西门子PLC集团旗下的MentorGraphics，三大EDA软件巨子基本垄断了天下90%以上的EDA市场霸占率，海内的的EDA软件还有很长的一段路须要走。
我国芯片拦路虎之一，芯片原材料的生产能力
众所周知，生产整合芯片的原材料是硅，硅(SiO)也一贯被称为半导体设备家当链的根本。硅是在沙子中提取得到的，而沙子虽随处可见，但是从沙子中得到硅的技能却困难重重且繁芜繁琐。中国不缺沙子，短缺的是从沙子提取硅的技能。
在从沙子中获取硅的加工工艺环节中，对技能哀求较高，哀求其纯度不能低于99.99999%，也便是说，提取出硅的纯度，它的残渣身分不得超过千万分之一。
△硅锭
这哀求残渣身分不得超过千万分之一，是个什么观点？相称于相称于如果从沙子提取1000万公斤硅，它的杂质不能超过1公斤。这等同于如果硅晶圆片是8英寸（直径200mm），空气中的灰尘直径是10万分之一毫米，那么按照硅的纯度哀求，就必须要掌握不能超过2粒灰尘落在8英寸的硅晶圆上。
纵不雅观环球，在生产制造原材料单晶硅片的能力上，日本信越化学和SUMCO、韩国LG有机化学及中国台湾的环球圆晶等都是硅材料方面的有名企业。海内虽然有一定数量的企业在开拓生产光伏材料的产品，但所占比例过小。可以说，单晶硅片的产能问题是中国芯片发展趋势上的一道高山，半导体原材料是行业的基石，如果这道关卡一贯结束不前，我国是不可能在产品的创新上取得原创性的打破。
当然，除了原材料硅的生产技能之外，光刻胶及其配套试剂等芯片材料方面的问题，都是阻碍中国芯片发展的拦路虎。
我国芯片拦路虎之二，芯片制造的生态自主问题
每个行业都有一套配备的范例系统工程，从工厂的搭建到设备、技能人才等等，环环相扣构成了良性稳定的发展，每个环节都缺一不可。
△生产流水线
目前来说，由于我国的半导体领域还没有独立自主的生态，芯片的生态是由别国企业掌控的。芯片制造家当链长，涉及包括130多种装备、5大类500多道工艺、7大类530种材料，一环被卡，整体就会被卡。而且，芯片干系的软件生态弘大繁芜，各种专利和IP壁垒，均节制在他国手里，全体芯片市场壁垒高，很多时候难以绕过去。
站在半导体行业发展上来看，从科研抵家当，其投入巨大，科研须要积累，家当形成须要韶光，这加大了我国芯片家当弯道超车追赶的难度。只管目前政府和企业对芯片家当十分重视，政府也出台干系政策进行勾引支持，并且政府和企业投入大量资金，但短期办理全部问题是不可能的。
我国芯片拦路虎之三，被“卡脖子”的半导体设备软件
芯片的设计离不开EDA软件的赞助，而我国的EDA软件开拓尚有不敷。在半导体行业内中，设计芯片利用率高的EDA软件有Cadence，Synopsys和Mentor；这三个软件在环球的市场份额分别霸占22%、33%和10%，总和超过了65%，但是这三个EDA软件都不是我国生产的；国产的EDA软件占市场比例甚少，排开华大九天有完善成熟的技能能力之外，别的的公司都存在“缺斤少两”的问题。
△EDA软件芯片设计截图
如果没有EDA软件的开拓，高等集成芯片就不能设计方案。芯片设计想要完备实用，EDA手机软件便是不可避免的课题。
中国奋起直追确当下
半导体行业发展的轨迹，从获取原材料，到设计制造芯片的环节，从大略到繁芜，从低级到高等的生态链，都是各国历经多年，集环球高端人才的知识结晶走出来的，我国想一步登天是不存在的，
我国的半导体行业在经历了几十年的发展，目前还处于水深火热之上，这表明了芯片家当不能一昧想着走捷径来弯道超车，而是须要实打实的沉下心来，认清差距，稳扎稳打的占领难关，做好持久战斗的准备。
中国工信部明确表示，国家会加大力度扶持芯片家当，力求让中国芯片自给率在2025年达到70%。纵不雅观当下，在2020年的一年中，我国新增的和半导体有关的企业就高达上万家，表示了国产芯片正在奋起直追。
IC Insights机构预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆生产半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。
