【候选企业】宁波米德方格半导体技能有限公司（以下简称：米德方格）
【候选奖项】年度最具发展潜力奖、年度创业芯星奖
集微网，随着自动化、智能化、电动化浪潮的推进，仿照芯片必不可少。未来几年，在办理自主可控方向上，工业、新能源、汽车电子等将会成为市场发展的发展热点。中国拥有当前世界最大的仿照芯片市场，却长期依赖国外入口，仿照芯片国产替代的需求有着广阔市场空间。
作为从事仿照芯片设计的初创公司，米德方格的涌现能够提高国产芯片的自给率，行业发展潜力巨大。米德方格成立于2021年11月，位于宁波市镇海区启迪科技园，是一家集仿照芯片、稠浊旗子暗记集成电路设计企业，以创新为核心竞争力，面向新能源、汽车和储能等领域高可靠性、高性能仿照稠浊芯片设计，致力于在细分领域成为行业先驱或海内第一。
据米德方格先容，米德方格是中国唯一开展汽车级超声波驱动芯片设计的公司；是中国第一个进行车规级高边驱动芯片设计，且唯一能够供应3mΩ导通电阻的公司；是中国第一个微光充电芯片；中国第一个SiPM工艺的核辐射检测芯片方案的综合型集成电路设计企业。
以强大的研发“芯”力量紧抓发展机遇
米德方格主营业务紧张包括芯片发卖、方案和系统发卖、IP的授权与发卖三方面，对付大客户紧张进行芯片产品和软件的发卖，对付工业用户供应一整套系统的参考设计方案。在海内厂商竞争激烈的背景下，成立至今短短两年韶光内，米德方格高速发展，2022年实现主营业务收入253.74万元，预测2023年主营业务收入实现翻倍。
高速发展背后离不开强大的研发“芯”力量。米德方格拥有硅谷返国的海归芯片研发团队，目前搜集了来自中国、韩国、意大利等国的30多名芯片设计工程师，多位均匀20年以上事情履历的资深芯片设计技能专家，个中外籍工程师占比60%。团队核心成员为美国硅谷华人中屈指可数的稠浊旗子暗记设计专家；芯片设计核心团队有丰富的数字、仿照芯片，协议栈开拓履历；具备完全的芯片前端、后端、版图设计、工艺生产、市场发卖开拓能力。曾经在三星、Intel、特斯拉、ST和日本东芝等业内有名芯片公司事情。参与研发过量产在韩国SKOn的BMS AFE芯片、UWB AFE芯片、毫米波雷达芯片；芯片量产项目履历丰富。技能团队具备完全的BMS AFE设计履历和家当化履历，高可靠性、高安全性的车规级产品履历丰富；团队中有汽车功能安全（ISO26262）持证的资深架构设计师，包括1名FSM、多名FSE工程师和TÜV Rheinland认证履历的工程师，是海内其他团队完备不具备的。
米德方格创始人、总经理张若璞硕士毕业于美国亚利桑那州立大学集成电路设计专业，是清华大学互换生，具有丰富的芯片干系产品开拓履历，熟习海内手机、智好手表、可穿着产品、智能家居等消费类、电力汽车等工业市场。曾就职于美国多家有名公司，担当高等电子工程师和项目经理职务，卖力Model X核心部件的研发生产和测试，在任职期间做出巨大贡献，使得特斯拉电动汽车的中控系统Midea Centre Unit的D-flow效率提高了3.7倍，EOL的测试韶光缩短到300秒，每年为公司带来300万美元的利润。
目前，米德方格团队已经与行业大客户建立了互助关系。例如：与国家电网、北京智芯微电子互助项目的产品均已实现量产。与电力、储能和断路器等类型的10余家公司进行互助，实现多款产品顺利量产；在汽车领域，与当代、科博达、纵目智能等公司正在进行积极推广，并磋商下一步互助操持。
引领海内尖端芯片技能的研发和家当化
自成立以来，米德方格看重研发和创新，积极布局数项发明专利和ISO9000等干系资质，聚焦于车规级驱动、仿照前端、旗子暗记链等数模稠浊旗子暗记产品，致力于引领海内尖端芯片技能的研发和家当化。
凭借多年累积上百款的仿照旗子暗记、稠浊旗子暗记芯片技能设计履历，目前米德方格的微光充电芯片、核辐射探测芯片、BMS AFE芯片已量产，个中人体探测芯片和超声波驱动芯片已有样品，明年年中量产。个中，研发的高性能工业级仿照前端AFE芯片，开拓繁芜的、稠浊旗子暗记的仿照旗子暗记链（AFE）芯片产品，面向新能源、光伏逆变器、电池储能管理和汽车等领域，产品能够知足车规级（AEC-Q100)的哀求仿照，并知足ISO26262的ASIL-D的功能安全等级。
总体来看，紧张产品包括：
1）工业级的BMS AFE芯片：用于监测和管理电池的状态、性能和安全，常日运用于各种工业运用，如电动车辆、能源储存系统、电池组装生产线等。
2）车规级超声波驱动芯片: 2022年12月就已完成MCU和DSP版本工程样品（目前海内唯一）。
3）无线射频AFE产品芯片：用于吸收和发送射频旗子暗记，是无线通信系统中的关键组成部分。常日运用于各种运用，如Wi-Fi、蓝牙、射频识别（RFID）、射频传感器、无线电和移动通信等。
4）微光充电芯片：MF9006HEH201是一款集成电能管理、充放电管理、电池/电容器件管理等功能的微能量网络管理芯片。芯片可以在低至 400mV 电压和15μW功率的能量输入场景下实现冷启动，启动后可从太阳能电池板等能量转换装置获取直流电，为可充电电池或超级电容器等储能元件进行充电，并可通过两个 LDO 稳压器为不同的负载供应稳定的事情电压。
5）人体探测芯片：采取独创的xTOF技能，点位的人体感应与探，120°（HxV） FOV，相较毫米波技能有着更高的精度与效果。
以技能创新为核心竞争力创更美好未来
作为一家以技能创新为核心竞争力的半导体企业，米德方格致力于在半导体领域推动技能进步、知足市场需求，以创造更美好的未来。米德方格在2023年依然以技能创新为紧张驱动力，为客户、互助伙伴和全体半导体家当供应高质量、高性能的办理方案。
半导体芯片设计与开拓，作为米德方格的核心业务之一，2023年米德方格将连续投入大量资源进行研发，以知足不断增市场需求。设计团队将持续追求卓越，推动芯片设计的前沿，以供应高性能、低功耗高可靠、性的办理方案。
在半导系统编制造和工艺优化方面，2023年米德方格将连续改进生产工艺，提高生产效率，并保持高质量标准，不断投资于设备升级和技能改进，以确保生产线的前辈性和竞争力。
前辈封装与封装材料，作为半导体家傍边的关键环节，米德方格将连续供应前辈的封装技能和材料，致力于研发创新型封装办理方案，以知足不同运用领域的需求，包括物联网、人工智能、汽车电子等领域。
在技能咨询与支持方面，米德方格的技能团队将供应卓越的咨询和支持做事，帮助客户充分利用公司的办理方案。无论是定制化设计还是技能集成，米德方格都将与客户紧密互助，确保他们在半导体领域取获胜利。
在可持续发展与社会任务方面，米德方格武断支持可持续发展，并将连续关注环境和社会任务，采纳创新的方法来减少资源摧残浪费蹂躏，提高能源效率，以及促进半导体行业的可持续性。
经由团队数年的履历积累、沉淀，米德方格已然发展成为海内领先的高性能数模稠浊设计公司。当前，米德方格正处于发展扩展期，未来主营业务收入有望连续快速增长。在时期发展的滚滚浪潮中，未来，米德方格将连续以市场为导向，在半导体芯片领域不断探索精进，争做行业领跑者，为推动数字生活培植作出贡献。
【奖项报告入口】
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式将于2023年12月举办，奖项报告已启动，目前征集与候选企业/机构宣布正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具发展潜力奖】
“年度最具发展潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技能与产品有所打破并即将进入高速发展期，且得到有名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争上风，发展速率较快的企业。奖项旨在表彰这些具有发展潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业超过式发展。
报名条件：
1、在半导体某一细分领域中，技能与产品有所打破并即将进入高速发展期，且得到有名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争上风，发展迅速的企业；
2、2023年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业；
评比标准：
1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，终极按企业得票数量评比出“年度最具发展潜力奖”；
【年度创业芯星奖】
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不首创业芯势力的参与。
“年度创业芯星奖”旨在表彰不惧寻衅、敢想敢为，带领团队打破创新，用技能影响行业的精良创业者。
报名条件：
1、公司成立韶光两年以内（以工商登记日期起算）；
2、创业团队有着良好的技能与家当背景，拥有核心技能与创新能力；
3、候选人须要是公司实控人或核心创始人；
4、深耕半导体某一细分领域，竞争上风明显，办理“卡脖子”的企业优先；
评比标准：
1、团队完全性（20%）
2、技能创新性（30%）
3、产 品 进 度（30%）
4、行业影响力（20%）
