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以下是外媒结合iPhone 7主板推断的iPhone 8的主板上的零件，详细解释如下：
1. NAND闪存芯片背面
2. 很可能是LTE基带芯片，iPhone 7采取的是高通 Skyworks 78100-20 Cat.12 LTE 基带芯片。
3. 可能是型蜂窝网络旗子暗记放大器，iPhone 7拥有两个，包括Avago AFEM-8065和Avago AFEM-8055，而iPhone 8彷佛采取了一个更大的芯片替代。
4. 排线接口。
(via: Phone Arena)
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