电气干系安全间距
1、导线间间距
就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的间隔。从生产角度出发，有条件的情形下是越大越好，比较常见的是10mil。
2、焊盘孔径与焊盘宽度
就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机器钻孔办法，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔办法，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所差异，一样平常能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm。
3、焊盘与焊盘的间距
就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。
4、铜皮与板边的间距
带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。
如果是大面积铺铜，常日与板边须要有内缩间隔，一样平常设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一样平常情形下，出于电路板成品机器方面的考虑，或者为避免由于铜皮袒露在板边可能引起卷边或电气短路等情形发生，工程师常常会将大面积铺铜块相对付板边内缩20mil，而不是一贯将铜皮铺到板边沿。
这种铜皮内缩的处理方法有很多种，比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的间隔。此处先容一种简便的方法，即为铺铜工具设置不同的安全间隔，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil，即可达到板边内缩20mil的效果，同时也去除了器件内可能涌现的去世铜。
非电气干系安全间距
1、字符宽度高度及间距
笔墨菲林在处理时不能做任何变动，只是将D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符线条宽度都加粗到0.22mm，即字符线条宽度L=0.22mm(8.66mil)。
而全体字符的宽度W=1.0mm，全体字符的高度H=1.2mm，字符之间的间距D=0.2mm。当笔墨小于以上标准时，加工印刷出来会模糊不清。
2、过孔到过孔的间距
过孔（VIA）到过孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。
3、丝印到焊盘间隔
丝印不许可盖上焊盘。由于丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一样平常板厂哀求预留8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限，做到4mil的间距也勉强可以接管。如果丝印在设计时欠妥心盖过焊盘，板厂在制造时会自动肃清留在焊盘上的丝印部分以担保焊盘上锡。
当然在设计时详细情形详细剖析。有时候会故意让丝印紧贴焊盘，由于当两个焊盘靠的很近时，中间的丝印可以有效防止焊接时焊锡连接短路，此种情形另当别论。
4、机器上的3D高度和水平间距
PCB上器件在装贴时，要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机器构造有冲突。因此在设计时，要充分考虑到元器件之间、PCB成品与产品外壳之间和空间构造上的适配性，为各目标工具预留安全间距，担保在空间上不发生冲突即可。
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