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扇出型（fan-out）封装技能的特点是许可更多数量的终端I/O，同时减少芯片的尺寸。
这种封装方法可以让设备仅利用单块芯片电磁屏蔽罩，苹果会将多个组件塞进单颗封装中，同时将无线通讯中潜在的旗子暗记丢失和滋扰降到最低。
整合进天线切换模块的射频芯片，听说将两个芯片封装到了一起（而不是将它们弄到PCB上），从而节省空间的占用。
iPhone 7估量会在今年秋季与大家见面，传闻称它会和iPhone 6s长得挺像，但天线频段经由了重新设计，且机身变得更加轻薄。
除了今日曝出的芯片封装技能，苹果还听说用到了移除3.5mm耳机接口、以及削薄了Lighting端口等方法，以进一步减少设备尺寸。
[编译自：MacRumors]
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