现如今消费端开始加速狂奔了，数据中央端却碰上了大麻烦，无奈也挤起了牙膏，而这统统都要怪自己曾经最刁悍的武器出了问题，那便是工艺制程。
Intel最早操持2016年上马10nm工艺，但由于迟迟无法达到量产标准而几次再三推迟，现已确认延后到了2019年，而且是上半年下半年都不愿定。
为此，Intel只能不断优化14nm，消费级先后增加了Kaby Lake、Coffee Lake，还要再来一个Whisley Lake，做事器端则临时增加了一代“Casade Lake”，大部分规格和现在的Skylake-SP Xeon Scalable(至强可扩展)都差不多，只是局部增强，命名上估计还会连续划分为Platinum铂金、Gold金牌、Silver银牌、Bronze铜牌四大系列。
根据Intel沙特会议上透露的路线图，Cascade Lake坚持不变的规格包括：14nm工艺、Socket P LGA3647封装接口、最多28核心56线程、热设计功耗70-205W、双路/四路/八路扩展、每路三条UPI总线(速率10.4/9.6GTs)、六通道DDR4 RDIMM/LPDIMM内存、每路最多12条内存、最多48条PCI-E 3.0通道。
不同的是，新一代将优化架构，并提升频率。
内存方面，支持16Gb DDR4内存颗粒，因此每路总容量可翻番到1.5TB，频率的话每路12条全部插满坚持最高2666MHz，每路6条插一半则提高到2933MHz，同时部分型号支持DDR-T、Apache Pass。
其余，Cascade Lake还增加了FPGA可选项，能以多芯片封装的办法整合Arria 10，扩展功能。
芯片组方面就完备沿用现在的Lewisburg C624，规格没有任何变革，比如还是最多四个10GbE、十四个SATA 6Gbps、十四个USB 2.0、十个USB 3.0、二十条PCI-E 3.0……
不过，Cascade Lake最大的好处是，将在做事器领域第一次硬件底层重新设计，免疫Meltdown熔断、Spectre幽灵两大安全漏洞，无需额外打补丁。
Cascade Lake估量会在今年晚些时候发布。
