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SK海力士的HBM2E具备大容量、高速率、低功耗的特点，利用TSV硅穿孔技能垂直堆叠八颗16Gb(2GB)芯片，从而做到单颗容量16GB，是上代HBM2的两倍，理论上更是可以做到十二颗堆叠、单颗单颗容量24GB。
HBM2每个堆栈的数据率高达3.6Gbps(可理解为等效频率3.6GHz)，搭配1024-bit I/O，带宽可以轻松做到460GB/s，电压则坚持HBM2 1.2V的水平。
如果利用四颗组合，总容量便是64GB，总位宽为4096-bit，总带宽则超过1.8TB/s。
（图片来自网络侵删）
这样的规格是GDDR6望尘莫及的。
SK海力士表示，HBM2E可广泛运用于工业4.0、高端GPU显卡、高性能超级打算机、机器学习、AI人工智能等各种尖端领域。
在历史上，SK海力士也是第一个搞定了HBM，并由AMD显卡首发，最初搭载于R9 390X。
三星也在积极准备HBM2E，美光则模糊地表示会在年底之前推出新一代HBM。
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