智能化驱动下汽车行业有望实现家当变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时期。 目前消费电子已经先一步步入智能化时期，而汽车行业目前掉队于消费电子（功能机到智 能机）行业仍处在信息时期，未来面临着从信息时期到智能时期新的家当升级，整体过程 可以类比功能机到智能机。
汽车智能终端将成为智能时期的神经末梢，汽车芯片是助力汽车步入智能时期的核心。从 物理天下的感知到物理天下的表达，汽车智能终端将成为智能时期的神经末梢，须要具备 四种根本能力：联接能力、感知能力、表达能力以及打算能力，这四种能力须要大量的芯 片来支撑实现。
汽车智能化带来的是汽车整体家当代价链构成的升级，我们看好在汽车家当代价链的“微 笑曲线”中，汽车芯片将在智能化赋能下重估，将成为汽车新的利润增长点。随着汽车步 入智能化时期，家当链两端高附加值区域将涌现新的利润增长点及企业，高附加值将不再 来自传统车身、底盘等领域而是集中在核心芯片、软件、做事等等领域。
政策端受益碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车快速起量。从环球禁售燃油车 韶光表来看，我国估量 2040 年将全面禁售汽油及燃油车，估量到 2050 年电能将霸占整体 交通领域 45%的份额，化石能源占比降落未 10%。
智能化+电动化，未来智能电动汽车将成为主流产品，为消费者带来极致的出行体验。其 中所需的关键运用发展，包括措辞识别，手势识别，环境感知系统，AI 智能算法等等都将 依托于核心芯片（传感器、功率半导体、AI 芯片等等）。
汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍， 智能车的半导体含量是传统汽车的 N 倍，看好新能源汽车开启半导体行业新一轮发展趋势。
汽车是半导体家当第四大运用领域，2019 年占比为 12.18%，受益于智能化+电动化浪潮 估量未来快速增长。结合上文剖析，我们预判受益于汽车电动化（三电系统）+智能化（智 能座舱+智能驾驶）未来汽车芯片有望实现高速增长。（报告来源：未来智库）
从历史来看，半导体行业的增长是由少数杀手级运用推动的，我们看好智能化+电动化时 代背景下汽车半导体的需求快速增长，有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十 年的半导体行业发展中可以看到 2000 以前半导体为专用领域紧张受益于航天、军事等下 游领域带动需求，2000-2010 年间半导体紧张受益于打算机及条记本电脑带动起量， 2010-2020 年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量，2020-2030 年间我们预判汽 车可能成为引领半导体发展的新驱动力。
2. 汽车芯片未来的代价&量的增量空间有多少？对付晶圆需求 增量空间有多大？汽车半导体总本钱占比测算：
根据海思在 2021 中国汽车半导体家昔时夜会发布的数据，汽车智能化+电动化时期开启， 带动汽车芯片量价齐升，估量汽车半导体占比汽车总本钱在 2030 年会达到 50%。电动化+ 智能化趋势下，带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快 速发展，芯片单位代价不断提升，整车芯片总代价量不断攀升。
根据 ST 在 2021 中国汽车半导体家昔时夜会发布的数据：
与传统汽车比较，预测新能源汽车用到的各种芯片数量都会有显著的提升。以下为新能源 汽车相较于传统汽车的半导体增量测算：
1） 电源管理芯片：估量新能源汽车须要用到的电源管理芯片相较于传统汽车须要的芯片 要增长将近 20%的芯片达到 50 颗； 2） Gate driver：估量新能源汽车用到的 Gate driver 相较于传统汽车是全新的需求，每辆 车须要 30 颗芯片； 3） CIS、ISP：估量新能源汽车用到的 CIS、ISP 增加 50%的需求每辆车用到 20 颗； 4） Display：估量每辆新能源车须要 8 片; 5） MCU：新能源汽车用到 MCU 须要增加 30%的需求量每辆车至少须要 35 片； 6） IGBT、SiC：同样也是新能源车对付半导体的全新的需求。
环球汽车销量变革对付半导体芯片的需求增量测算：
假设传统汽车须要的半导体芯片为 500-600 颗芯片/辆，新能源汽车须要的半导体芯片为 1000-2000 颗芯片/辆： 以 2020 年传统汽车销量 7276 万台测算，新能源汽车 324 万台测算，整体环球须要的汽车 芯片为 439 亿颗每年。 估量 2026 年传统汽车销量 6780 万台测算，新能源汽车 4420 万台测算，整体环球须要的 汽车芯片增加为 903 亿颗每年。 估量 2035 年传统汽车销量 2400 万台测算，新能源汽车 9600 万台测算，整体环球须要的 汽车芯片增加为 1285 亿颗每年。
环球汽车销量变革对付半导体芯片的代价增量测算：
假设传统汽车须要的半导体芯片为 397-462 美元/辆，新能源汽车须要的半导体芯片为 786-859 美元/辆：以 2020 年传统汽车销量 7276 万台测算，新能源汽车 324 万台测算，整年整体环球汽车芯 片代价量为 339 亿美元。 估量 2026 年传统汽车销量 6780 万台测算，新能源汽车 4420 万台测算，整年整体环球汽 车芯片代价量为 655 亿美元。 估量 2035 年传统汽车销量 2400 万台测算，新能源汽车 9600 万台测算，整年整体环球汽 车芯片代价量为 893 亿美元。
环球汽车销量变革对付半导体晶圆需求增长预测：
12 寸：2020 年需求为 198 万片估量到 2026 年提升为 404 万片，CAGR 12.6%。 8 寸：2020 年需求为 1121 万片估量到 2026 年提升为 2088 万片，CAGR10.9%。 6 寸：2020 年需求为 443 万片估量到 2026 年提升为 1306 万片，CAGR19.7%。 4 寸：2020 年需求为 252 万片估量到 2026 年提升为 845 万片，CAGR22.3%。
汽车电子市场规模预测：
根据海思在 2021 中国汽车半导体家昔时夜会发布的数据，2021 环球汽车电子市场约为 2700 亿美元，估量到 2027 年，汽车电子部件的整体市场规模靠近 4000 亿美金。汽车电子部件 市场年复合增长率靠近 7%，电子部件增长速率超过汽车市场增速，电子化率持续增加。
汽车半导体市场规模预测：
根据海思在 2021 中国汽车半导体家昔时夜会发布的数据，2021 年环球汽车半导体市场约为 505 亿美元，估量 2027 年汽车半导体市场总额将靠近 1000 亿美元，2022-2027 年增速保 持在 30%以上。中国车载半导体市场稳步上升，2020 年约 1000 亿公民币。
3. 汽车芯片如何分类？不同类别的汽车芯片代价量增速如何？汽车芯片从运用环节可以分为 5 大类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、旗子暗记与接口芯片、 传感器芯片等。
主控芯片： 紧张用于打算剖析和决策，紧张分为功能芯片（MCU）和主控芯片（SOC）。MCU 指的是 芯片级芯片，一样平常只包含 CPU 一个处理单元（例：MCU=CPU+存储+接口单元）。而 SOC 指的是系统级芯片，一样平常包含多个处理单元（例：SOC=CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口 单元）。 1）打算芯片：包括 SoC，CPU，MPU，GPU，NPU, FPGA 等； 2）掌握芯片：MCU 等。
旗子暗记与接口芯片： 紧张用于发送、吸收以及传输通讯旗子暗记。 1）总线芯片 CAN/LIN/USB/ETH 等； 2）通信与射频芯片：基带、V2X、BT/WiFi 等； 3）音视频芯片包括：音频芯片， SerDes，ISP 等； 4) 旗子暗记变换：包括复用器、放大器、隔离器等； 5）专用功能芯片包括：苹果认证、安全加密芯片等。
传感器芯片： 紧张用于探测、感想熏染外界旗子暗记、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电旗子暗记或其 他所需形式通报给其他设备。 1）雷达传感器：超声波、毫米波、激光雷达等； 2）图像传感器：CMOS 传感器等； 3）光电传感器：阳光/红外传感器、压力、流量传感器等； 4）生物传感器：气味传感器、氧气传感器等； 5）磁传感器（霍尔传感器等）；
存储芯片： 紧张用于数据存储功能。 1）内存 DRAM(DDR、LPDDR4(x)等)； 2）闪存 FLASH（NAND FLASH、NOR FLASH）； 3）EEPROM 等；
功率芯片： 紧张用于担保和调节能源传输 。1）电源芯片：DCDC,LDO,PMU 等； 2）驱动芯片：高低边驱动、HBD 等； 3）功率放大器：音频功放等； 4）功率模组：IGBT、组合 MOS 等； 5）其他：eFUSE、空想二极管掌握器。（报告来源：未来智库）
2020 年汽车半导体产品市场需求情形：主控芯片占比 23%，功率半导体占比 22%，传感器 占比 13%，存储芯片占比 9%，其他占比 33%。
智能化趋势下，我们认为 L2+/L3 已经是消费者刚需，整体渗透率将持续提升。同时，ADAS 渗透率 2025 年有望达 67%，带动汽车芯片快速增长。
1.汽车智能化趋势明确，L2+/L3 已经是消费者刚需
2025 年估量中国智能驾驶汽车产销量 超过2000万台，个中L2+/L3数量将超过半数, 自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速发展。
2. ADAS:2025 年渗透率有望达到 67%，ADAS 的渗透率提升带动汽车半导体量价齐升
到 2025 年，环球新车销量估量为 9600 万辆，个中赞助驾驶+自动驾驶的装置车辆将达到 6500 万辆，渗透率估量为 67%。2025 年前环球车厂更多聚焦在 L0-L2 阶段，赞助驾驶的 装置率将达到整体新车型的 90%旁边。随着整车厂、Tier1、以及算法公司在自动驾驶领域 的技能打破，天下各国以及标准组织对自动驾驶的政策与立法的出台，以及在自动驾驶周 边根本举动步伐的投资和培植，L3-L5 阶段的自动驾驶对器件工艺哀求较高，在未来十年内优 先在 Robotaxi 等专有场景落地；
我们看好赞助驾驶+自动驾驶持续提升带动汽车半导体量价齐升：核心包括 1）整车掌握 器；2）仿照芯片；3）主控芯片；4）功率半导体；5）存储芯片。
1.整车掌握器数量将受益于新能源汽车驱动及汽车智能化需求增长，带动相应芯片数量增 长。
整车含掌握器数量约为 40-80 个，个中汽车的科技配置越高、则掌握器数量越多，同等科 技配置条件下，新能源汽车车型的掌握器略多。 我们看好智能化+网联化时期下大型掌握器数量增加，汽车掌握器量价齐升。从汽车掌握 器来看，65%为智能网联、7%为新能源、8%为动力、12%为底盘、4%为集成安全、4%为车身。
我们看好电动化时期下，汽车从传统车型向新能源汽车转型带动掌握器数量及芯片增加。 根据广汽研究院预测，传统汽车掌握器数量为 40-70 个，芯片数量为 400-700 个，估量新 能源汽车掌握器数量为 45-80 个，芯片数量为 500-800 个。
大型掌握器芯片数量普遍超过 40 个，如广汽座舱域掌握器芯片数量达 66 个：包括 2 个主 控芯片、31 个旗子暗记与接口芯片、30 个功率类芯片、3 个存储类芯片、1 个传感器类芯片 中型掌握器芯片数量一样平常在 20-40 个，如 TBOX 芯片数量达 29 个：包括 1 个主控芯片、 14 个旗子暗记与接口芯片、11 个功率类芯片、2 个存储类芯片、1 个传感器类芯片 小型掌握器芯片数量一样平常少于 20 个，如空调掌握器芯片数量达 13 个：包括 1 个主控芯片、 5 个旗子暗记与接口芯片、7 个功率类芯片、0 个存储类芯片、0 个传感器类芯片。
2. 仿照芯片：智能驾驶需通过传感器得到大量数据，L2 级别的汽车估量会携带 6 个传感 器，L5 级别的汽车估量会携带 32 个传感器，汽车半导体占比提升显著
智能驾驶通过传感器得到大量数据，L2 级别的汽车估量会携带 6 个传感器，L5 级别的汽 车估量会携带 32 个传感器（超声波雷达 10 个+长间隔雷达传感器 2 个+短间隔雷达传感 器 6 个+环视摄像头 5 个+长间隔摄像头 4 个+立体摄像机 2 个+Ubolo 1 个+激光雷达 1 个 +航位推算 1 个），较 L2 增速显著。可见仿照芯片是自动驾驶系统的必备零件。
随着汽车智能化程度提升，汽车传感器的代价量也将快速提升。根据英飞凌预测，L2 车需 要的传感器代价量为 160 美元，到 L4、L5 级别的汽车须要则提升为 970 美元。
传感器厂商方面，韦尔股份等公司新产品均已导入车用市场。韦尔股份的 CMOS 图像传感 器、LCOS、ASIC 均可用于汽车领域；个中公司 CMOS 图像传感器为后视摄像头（RVC）、 环景显示系统（SVS）和电子后视镜供应了更高性价比的高质量图像办理方案。
激光雷达方面，禾赛、速腾、法雷奥等发布新产品。禾赛科技推出搭载新一代自研芯片的 车规级半固态激光雷达 AT128，并发布了全新近距超广角激光雷达 QT128。禾赛 AT128 点频超过每秒 153 万个点，具备 200 米@10%的超强测远能力，最远地面线可以达到 70 米， 能够为量产车实现稳定可靠的 L3+ADAS 功能供应必要的感知能力。QT128 则拥有 105° 超广垂直视场角，是一款为 L4 级 robotaxi 和 robotruck 等自动驾驶运用打造的补盲雷达。
速腾聚创发布的新一代 RS-LiDAR-M1 是环球唯一实现前装车规级量产交付的固态式激光 雷达。M1 构造极致精简，体积尺寸极小，为量产车型前装嵌入供应了极大便利，并实现 了从堆叠式一维扫描到芯片式二维扫描的进化，独占智能“瞩目”功能，可以动态智能切 换远近场感知形态，供应更智能、安全的驾乘体验。
法雷奥发布的第三代 SCALA 激光雷达将于 2024 年上市。凭借其所利用的激光系统，这 款激光雷达可检测到 200 米开外肉眼、摄像头和雷达所看不到的物体，在高速公路上以高 达 130 公里/小时的速率行驶，并利用算法来预测周围车辆的轨迹并相应地触发必要操作。
3. 主控芯片：算力随着智能化提升不断提升从 L1 的<1TOPS 算力到 L5 1000+TOPS 算力 推动主控芯片高速增长
随着汽车电子化程度的加速渗透，汽车 ECU 的数量也在快速上升，而 ECU 中均须要 MCU 芯片。汽车 MCU 占比 MCU 细分市场 37%，智能化需求下未来 32 位处理器将成为主流。
一辆汽车中所利用的半导体器件数量中，MCU 占比约 30%，每辆车至少须要 70 颗以上的 MCU 芯片，随着汽车不断向智能化演进，MCU 的需求增长也将越来越快。 32 位 MCU：紧张运用于仪表板掌握、车身掌握、多媒体信息系统、引擎掌握及智能驾驶 安全系统及动力系统。其强调智能性、实时性和多样化，除处理繁芜的运算及掌握功能， 32 位 MCU 产品也将扮演车用电子系统中的主控处理中央角色，也便是将分散各处的中低 阶电子掌握单元集中管理。 16 位 MCU：紧张运用于动力传动系统，如引擎掌握、齿轮于离合器掌握和电子式涡轮系 统等，也适宜用于底盘构造和电子泵、电子刹车等。8 位 MCU：紧张运用于车体的各个子系统，包括风扇掌握、空调掌握、车窗升降、低阶仪 表板、集线盒、座椅掌握、门控模块等掌握功能。
随着智能汽车的发展，特殊是智能座舱和自动驾驶观点的兴起，主控芯片应运而生。
SoC 芯片紧张分为智能座舱及自动驾驶芯片：
智能座舱芯片：智能座舱芯片比较于自动驾驶芯片对安全的哀求相对更低，未来车内“一 芯多屏”技能的发展将依赖于智能座舱 SoC，芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化 的方向发展。
座舱芯片兼顾高安全性、高算力、低功耗等特点是未来发展趋势。高通布局多款芯片产品，技能与 市场上风逐渐明显，传统汽车 SoC 芯片厂商的产品多用于中低端车型，市场份额被挤压，此外本土 企业开启示力 。
座舱技能链技能升级支撑“一芯多屏”趋势，座舱芯片、域掌握器及操作系统等软硬件技能的 升级，为主机厂在多屏和联屏方向供应更多空间，座舱厂商纷纭发力“一芯多屏”的座舱方案，并 且实现量产；个中自主品牌对座舱的联屏方案更加积极开放。
座舱域掌握器进一步整合，海内厂商快速跟进。多家供应商智能座舱平台在集成仪表中控、 后座娱乐、HUD、语音等基本功能根本上，还进一步集成了环视、DMS、OMS 以及部分 ADAS 功能等，以德赛西威为代表的海内智能座舱公司快速跟进，实现产量配套。
高通在座舱领域布局了多款芯片产品，目前环球已有超过 20 加车企搭载了第三代骁龙数 字座舱平台，技能与市场上风明显。（报告来源：未来智库）
自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面须要知足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的 提示，须要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式 SoC（XPU 包括 GPU/FPGA/ASIC 等）方向发展。
当前多家头部企业实现 L2-L5 全覆盖，英伟达在算力方面更加领先，超过 1000tops。海内 能耗比更好（地平线、黑芝麻等）。
算力随着智能化提升不断提升，L1 须要<1TOPS 算力，L2 为 10+TOPS 算力，L3 为 100+TOPS 算力, L4 为 500+TOPS 算力，L5 为 1000+TOPS 算力，高算力需求推动 SOC 芯片和 AI 打算 平台迭起。
SoC 厂商方面，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加速布局汽车芯片。上汽集团入股晶晨，有助 于晶晨在汽车领域的发展，晶晨芯片产品紧张用于车载信息娱乐系统，当前已与外洋高端 高代价客户的互助取得了积极进展，并收到部分客户订单，销量稳步增长。瑞芯微 PX 系 列产品已运用于部分汽车电子产品，2021 年公司推出首颗通过 AEC-Q100 车用可靠性标准 测试的芯片 RK3358M，面向聪慧汽车电子领域，后续将陆续推出针对汽车前装市场的智能 座舱、娱乐中控、视觉处理等处理器芯片。
4.功率半导体：传统燃油车功率半导体单车代价量达到 87.6 美元，其在新能源汽车真个单 车代价量达到 458.7 美元，实现四倍以上增长
汽车半导体绝对值在增长，从分类中功率半导体代价量增加幅度最大。新能源汽车比较传 统燃油车，新能源车中的功率半导体代价量提升幅度较大。按照传统燃油车半导体代价量 417 美元打算，功率半导体单车代价量达到 87.6 美元，按照 FHEV、PHEV、BEV 单车 半导体代价量 834 美元打算，功率半导体单车代价量达到 458.7 美元，代价量增加四倍 多。
新能源汽车开启半导体新一轮发展趋势，IGBT 为新能源运用刚需芯片有望快速增长。
汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。IGBT 运用于新 能源的电压转换，例如：汽车动力系统、光伏逆变器等，IGBT 功率模块均是逆变器的核心 功率器件，在电动车动力系统半导体代价量中占比 52%。IGBT 透过掌握开关掌握改变电压 具备耐压的特性被各种下贱市场广泛利用，此外由于 IGBT 工艺与设计难度高，外洋企业 凭借多年的积累霸占较大的市场份额；海内厂商近年来通过积极投入研发成功在海内新能 源汽车用 IGBT 模块市场中占取到了一定份额，但仍有很大的替代空间。
新能源汽车需求高起带动第三代半导体在大功率电力电子器件领域起量。电动汽车和充电 桩等都须要大功率、高效率的电力电子器件，基于 SiC、GaN 的电子电力器件因其物理性 能精良在干系市场备受青睐。第三代半导体有望成为绿色经济的国度栋梁，助力新能源汽 车电能高效转换，推动能源绿色低碳发展。举例来看，到 2030 年，如果有 3500 万电动车 利用 SiC，那么这一制造年生产出的新能源汽车总计在它们的利用期限中节约了的能源相 当于节省 1.92 亿桶油/ 相称于节省 82 亿美元电力本钱。
SiC 与传统产品价差持续缩小，估量 SiC 2022 年将迎来增长拐点, 2026 年将全面铺开
SiC 与传统 Si 基产品价差持续缩小。1) 上游衬底产能持续开释，供货能力提升，材料端衬 底价格低落，器件制造本钱降落; 2) 量产技能趋于稳定，良品率提升，叠加产能持续扩展， 拉动市场价格低落; 3) 产线规格由 4 英寸转向 6 英寸, 本钱大幅低落。未来 SiC、GaN 综 合本钱上风显著，可通过大幅提高器件能效+减鄙吝件体积使其综合本钱上风大于传统硅 基材料，看好第三代半导体随着价格降落迎来大发展。
功率半导体方面，士兰微、时期电气、斯达半导、宏微科技积极布局。士兰微自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块在 2021 年上半年已在海内多家客户通过 测试，并在部分客户开始批量供货。时期电气 2020 年乘用车 IGBT 已得到广汽、东风订单。 斯达半导 2021 年上半年运用于主电机掌握器的车规级 IGBT 模块持续放量，合计配套超过 20 万辆新能源汽车，同时基于第七代微沟槽 Trench FieldStop 技能的新一代车规级 650V/750V IGBT 芯片研发成功，估量 2022 年开始批量供货。宏微科技车规级 IGBT 模块 GV 系列产品已实现对臻驱科技（上海）有限公司小批量供货，汇川技能、蜂巢电驱动科 技河北有限公司（长城汽车子公司）和麦格米特正在对 GV 系列产品进行产品认证。
5.存储芯片：汽车存储系统随着智能化水平提升容量和性能将实现快速增长，汽车将成为 存储器步入千亿美金市场的核心成分
汽车智能化和车联网加速了汽车存储的运用，尤其是图像传感器的数量和分辨率不断提升， 提升数据存储需求。随着技能越来加倍达，未来智能汽车，尤其是无人驾驶，将不仅仅是 交通工具，更是信息汇总、数据中央和传输中央，对付数据和处理能能力的哀求也会越来 越高。
估量汽车存储系统随着智能化水平提升容量和性能将实现快速增长，汽车将成为存储器步 入千亿美金市场的核心成分。20 世纪 70 年代起，DRAM 进入商用市场，并以其极高的读 写速率成为存储领域最大分支市场；功能手机涌现后，迎来 NOR Flash 市场的爆发；进入 PC 时期，人们对付存储容量的需求越来越大，低本钱、高容量的 NAND Flash 成为最佳选 择。智能化时期里，万物智联，存储行业市场空间将进一步加大，对数据存储在速率、功 耗、容量、可靠性层面也将提出更高哀求。而 DRAM 虽然速率快，但功耗大、容量低、成 本高，且断电无法保存数据，利用场景受限；NOR Flash 和 NAND Flash 读写速率低，存 储密度受限于工艺制程。市场亟待能够知足汽车等新场景的存储器产品，性能有着打破性 进展的新型存储器即将迎来快速增长期。
存储方面，北京君正、兆易创新产品均已导入车用市场。北京君正收购北京矽成后进入车 载存储芯片领域，已于博世汽车、大陆集团等下贱车企达成紧密互助；汽车智能化程度的 提高和干系技能的不断升级，也将带来除存储芯片之外的其他各种车载芯片的需求增长，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发履历将在智能驾驶时期迎来新的发展前 景。兆易创新 GD25 SPI NOR Flash 全面知足车规级 AEC-Q100 认证， GD25 车规级存 储全系列产品已在多家汽车企业批量采取，紧张运用于车载赞助驾驶系统、车载通讯系统、 车载信息及娱乐系统、电池管理系统等，为市场供应全国产化车规级闪存产品。
4. 目前紧张缺哪些汽车芯片？哪些厂商最缺？汽车行业缺芯缘故原由剖析：
汽车智能化与电动化趋势，推动环球车规级芯片的需求增加；环球芯片产能投资相对守旧，供需不平衡的问题一贯存在 ；5G 与 IoT 快速发展，带动消费电子对付芯片的兴旺需求，进一步挤压汽车芯片产能 ；环球疫情与各种突发事宜叠加，使得部分芯片厂商减产或间断性停产，正常供给关系出 现中断；贸易战与“卡脖子”使得正常国际贸易关系撕扯，市场感情升温，涌现非正常囤货与炒 货。
因以上各类缘故原由，从 2020 年 9 月以来，因缺芯导致歇工、停产问题非常突出，保供压力 空前。2020 年下半年以来，在疫情，需求等多重成分影响下，缺芯问题持续影响 ECU 正 常供应和整车生产制造，部分领域芯片供应有恶化趋势。
目前缺芯的紧张种类包括: 主控芯片 MCU+功率类的电源芯片、驱动芯片，根据广汽研究 院测算三者占中高风险缺芯的 74%，其次是旗子暗记链芯片 CAN/LIN 等通信芯片。
从汽车芯片缺芯品牌分布可以看到，缺芯紧张来自恩智浦、德州仪器、英飞凌、意法半导 体等传统汽车芯片企业，整体来看 75%的中高风险缺芯来自以上四家公司。
从缺芯的产地分布来看，77%的缺芯来自东南亚和美国，紧张由于东南亚及美国的疫情较 为严重，其他包括中国台湾、日本、欧洲都面临缺芯情形。
汽车缺芯未来影响：从家当进展来看，1）功率半导体有望优先实现国产替代，市场逐步 回稳，我国以比亚迪、中车为代表的企业国产化率不断提高。而 2）MCU、3）传感器芯 片（毫米波雷达、激光雷达）小鹏、空想先交货后补装，未来伴随着搭载数量增加，短缺 问题会长期存在，4）SOC 芯片虽然目前暂无影响，但是由于高性能产品集中度较高，未 来存在缺货风险。5）存储类芯片目前 NOR 闪存、SRAM 短缺，目前和功率半导体一样， 兆易创新、复旦微电等企业开始干系的存储芯片量产。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需利用干系信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站
