裕太微：以太网物理层芯片已实现2.5G及其以下速度覆盖10G以太网物理层芯片估量明年岁尾推出_以太网_速度

公司回答表示：公司致力于高速有线通信芯片，目前紧张阅读高速铜线传输范畴。
以太网发展至今，按照传输介质可紧张分为光纤和铜双绞线两类，一样平常以10G传输速率作为分界，标准以太网百米间隔下10G 以太网物理层芯片可以作为铜介质传输的顶峰之作。
目前公司以太网物理层芯片已实现2.5G及其以下速率的覆盖，10G以太网物理层芯片估量将于明年年底问世。
打破10G传输速率后，公司也将连续往铜缆超高速领域发展，同时公司骨干也在积极参加IEEE 802.3标准制订的谈论，力求成为国际以太网技能领域更高速率标准制订的参与者之一。
公司正处于加快发展阶段，目前所涉及的产品项目和种类正以较快速率增长，会不断丰富公司产品线，以期达成完善的产品布局。

本文源自金融界AI电报