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集微网（文/小如）据今日武进，欣盛超微电路载带芯片项目操持10月投产。
据先容，欣盛超微电路载带芯片项目，总投资30亿元，用地300亩，培植厂房等30万平方米，一期建成后将形成年产柔性LCD驱动IC超微电路载带芯片及封装测试16.2亿颗的生产能力，届时环球市场份额占比可达19.6%，年产值100亿元以上。
目前，该项目已建成厂房7.2万平方米，无尘车间正在装修，已购置芯片设计、载带生产、封装测试等15条生产线，操持10月投产，产能为载带、芯片2000万颗/月。
（图片来自网络侵删）
此前显示，常州欣盛芯片载带项目拥有芯片材料和光刻技能等多项专利，冲破了日本垄断。对付欣盛项目意义，武进新闻网曾宣布称，量产后可补充海内集成电路家当COF显示驱动芯片的空缺，加快知足海内市场需求。（校正/小北）
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