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专利择要显示,本发明公开了一种横向构造的可控硅芯片,包括N‑型硅衬底,所述N-型硅衬底的上端设置有P型阳极区、P型阴极区、N+型阴极区、N+型截止环、阳极电极、阴极电极、门极电极和表面钝化层,所述P型阳极区和P型阴极区对称设置在N‑型硅衬底上真个两侧,所述N+型阴极区设置在P型阴极区上端面的内侧,所述N+型截止环设置在N‑型硅衬底上端环绕在P型阳极区、P型阴极区外侧,所述阳极电极设置在P型阳极区上端面,所述阴极电极设置在N+型阴极区上端面。本发明可控硅芯片将有源区设置在芯片正面,取消了P+型穿通环构造的设计,且无需分压环就能知足VDRM>900 V的哀求,节省了芯片面积,降落了制造本钱,提高了生产效率。
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