OPPO取得感光芯片专利能够减小感光芯片及摄像头模组的尺寸_衬底_所述

专利择要显示，本申请履行例公开了一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。
该感光芯片包括衬底，所述衬底包括至少两个像素阵列以及集成电路，所述集成电路包括影像处理器，所述至少两个像素阵列复用所述影像处理器。
采取本申请履行例的技能方案，以同一晶圆作为衬底，在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片，通过多个像素阵列复用影像处理器，可以减少衬底上的电路，进而，可以减小感光芯片及摄像头模组的尺寸。

本文源自金融界