目前两大指令集毫无疑问便是ARM和X86，X86是桌面平台的霸主，而ARM则统治着移动市场，乃至开始在抢X86的地盘，至于X86指令集目前来说基本AMD和英特尔两家，入门门槛非常高。
比较之下ARM处理器厂商就非常多了，像苹果，三星，麒麟，高通，联发科，紫光展锐等等，由于ARM授权相对大略，除了可以拿到指令集授权，还有ARM官方架构授权，X86指令集授权都很难，更不要说核心授权了，因此X86芯片设计确实很难。
那么ARM芯片就大略吗？毕竟ARM供应了很多核心架构，直接拿来就可以用，因此常常在网上听到很多人说手机芯片设计就像搭积木一样大略，根本没什么技能含量。不得不承认ARM芯片确实比X86大略，但手机芯片的设计门槛依旧非常高。
基于ARM的手机芯片虽然直接可以利用现成的公版架构，目前除苹果A系列外都是这个策略，不只CPU，GPU同样供应有，但如果说手机芯片设计就像搭积木一样，那就真的太无知了，手机芯片虽然用的人家设计好的核心架构，但要把这些现成核心放在一个芯片上就不是一件随意马虎的事情了。
这里面涉及到很多技能和步骤，比如布局、布线、剖析、仿照、仿真、验证，逻辑综合等等，这些步骤完成之后，代表芯片的设计蓝图初步搞定，但不代表就成功了，还须要后续封装测试，末了批量生产，如果不理想，那么还得进行微调优化，手机芯片相称于在一个指甲大小的基片上，建立一座规模弘大的城市，而设计便是如何来方案这座城市，担保其运行效率达到最高。
第二便是本钱，手机芯片的繁芜度非常高，不纯挚是CPU或GPU，SOC也便是放在芯片上的系统，把各个模块完美联合起来才是重点。而这就须要大量的专业工程师，系统底层的开拓职员，以及很长的开拓周期，末了便是高额的资金投入。
大略总结便是，人才，韶光，金钱缺一不可，手机芯片每每须要最新的工艺，而5nm芯片流片一次的价格达到了5亿美元，这还是在都顺利的情形下。
第三个，残酷的竞争，芯片行业属于高精尖技能，手机芯片更是走在最前沿，而芯片行业每每只认第一，第二名生存手段便是靠低价获取份额，别无他法，手机芯片同样如此，除了第一名之外，其他的都只能靠性价比取胜，但这会导致利润不敷进而研发投入不敷再造成产品竞争力不敷的恶性循环中。
第四、基带芯片，很多时候并不被重视，但手机基带芯片却难倒一系列大厂，比如曾经的德州仪器，再比如显卡一哥英伟达，半导体霸主英特尔，包括现在手机界明星苹果，基带芯片的难度不仅是技能问题，更多的是弗成偻指算却又绕不过的通信专利。
末了，便是高风险，不得不承认芯片行业都是前沿科技，而且需求每年都在不断增加，很挣钱，但这却是一个十分高风险的行业，特殊是手机芯片，成功率极低，很多时候，都是只烧钱却很难出成果，别说小企业，很多大企业都支撑不住。
这一系列的缘故原由导致虽然手机芯片虽然用着公版架构，但门槛依旧非常高，三星从苹果初代就开始就供应芯片，但现在Exynos依旧是安卓之胱，联发科努力了许多年，却还是很难撼动高通，而紫光更是只能在低端市场求生存，这是搭积木就能办理的？
