台积电推出 N4C 工艺技能——多亏了它4nm 芯片将变得更便宜_成本_积电

图片来源：台积电

“我们的 5nm 和 4nm 技能还没有完成。
在从 N5 到 N4 的过渡中，我们实现了 4% 的光学紧缩，并连续提高晶体管的性能。
我们现在将 N4C 添加到我们的 4nm 技能组合中。
N4C使我们的客户能够通过减少利用的掩模数量来降落本钱，并改进原有的半导体设计，如标准电池和SRAM，以进一步降落总拥有本钱，“台积电业务发展高等副总裁Kevin Zhang在最近的北美技能研讨会上说。

N4C 节点是台积电 N5/N4 系列工艺技能的一部分，基于 N4P 技能。
新技能的引入是台积电的主要计策步骤，由于N4C供应了大幅降落基于4nm工艺的产品制造本钱的机会，从而刺激了希望转向新的低本钱工艺的公司客户群的扩大。
这项新技能在能源效率、性能和履行本钱之间实现了平衡。

鉴于与3nm级法规干系的高本钱，以及它们在性能和晶体管密度方面相对付N4P等技能的上风相对有限，N4C可能是台积电客户中非常受欢迎的选择。

该公司操持在2025年开始利用N4C工艺量产芯片。
届时，台积电将拥有六年基于5nm工艺的产品制造履历。
制造商估量，到那时，它将能够达到基于N4C的高质量产品的良好生产水平并降落本钱。
由于许多用于发布 5nm 工艺产品的工具将在 2025 年之前过期，因此 N4C 和类似节点险些是唯一具有本钱效益的替代方案。