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经由几周的甄选过程，三星选择帮助 5 家无晶圆厂芯片设计公司，包括 DeepX、GLS、SKai Chips、Semibrain 和 Raontech。
宣布称，三星将为这 5 家初创公司供应多项目晶圆 Shuttle 做事，相称于组团流片。IT之家理解到，该做事许可芯片设计职员在单个晶圆上容纳多个芯片原型以进行设计验证，从而降落本钱。
该项目由韩国政府供应部分补贴，将在 2022 年 8 月至 2023 年 7 月期间为 5 家选定的公司供应 25 次预订三星多项目晶圆做事的机会。三星还许可原型芯片设计基于不同的技能节点。
（图片来自网络侵删）
三星代工总裁 Choi Si-young 表示：“虽然韩国的系统半导体行业在缩小与环球领先企业的差距方面还有很长的路要走，但主要的是要让无晶圆厂芯片设计职员同心协力。”
