这项技能最早运用于英特尔处理器上，由于这种封装技能比较之前的“金属触点式封装”有很多优点，以是，很快就遍及了。
随着市场需求的不断变革，在单芯片上利用LGA封装技能已经不能知足需求了，于是，涌现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：
市情上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：
• LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的旗子暗记连接，更好的抗震撼，便于量产批量贴片。
• 屏蔽罩设计：抗旗子暗记滋扰和防灰尘，同时支持客制化LOGO，提升客户品牌代价。
• 小巧紧凑设计：体积小，设计灵巧，适宜各种尺寸产品(特殊是构造受限产品。
米尔电子的研发、设计和管理能力都是符合大企业严格的规范标准，可以说做到了行业领先。
同时，米尔电子的测试能力做到了领先水平，每一项都是参数都能经受严格的测试。
就目前而言，市情上还没有哪家能做到抗滋扰、防尘、小体积等浩瀚精良特质的LGA封装核心板，可以说米尔电子是绝无仅有的一家。
实在，有网友都创造了，米尔电子的板子还是很有辨识度：
米尔电子目前基于瑞萨、ST、TI、NXP、全志、芯驰、瑞芯微等浩瀚厂家MCU/MPU做了核心板，品类比较多、型号比较全：
案例：MYC-LR3568核心板我们拿米尔MYC-LR3568核心板为例，在大小为43mm45mm3.85mm板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采取12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地旗子暗记层，无铅。
米尔MYC-LR3568国产核心板及开拓板经由一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定：关键旗子暗记质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无端障运行，适应严苛工业环境。
更多关于MYC-LR3568核心板的先容大家可以参看：
https://www.myir.cn/shows/140/72.html
如需理解更多米尔的产品可下载产品手册查看：https://www.myir.cn/public/static/files/MYIR_product_manual.pdf
米尔电子LGA封装的核心板在全行业可谓“遥遥领先”！
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