首页 » 通讯 » 消息称三星HBM内存芯片因发烧和功耗问题未经由进程英伟达测试_英伟_芯片

消息称三星HBM内存芯片因发烧和功耗问题未经由进程英伟达测试_英伟_芯片

admin 2024-11-29 23:58:19 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

宣布称,这些问题影响到了三星的 HBM3 芯片,该芯片是目前 AI GPU 最常用的第四代 HBM 标准。
问题还影响了第五代 HBM3E 芯片。

三星在一份声明中表示,HBM 是一款定制内存产品,须要“根据客户需求进行优化流程”,并补充说,该公司正在通过与客户的密切互助来优化其产品。
它谢绝对特定客户揭橥评论。
IT之家把稳到,英伟达谢绝置评。

消息称三星HBM内存芯片因发烧和功耗问题未经由进程英伟达测试_英伟_芯片 消息称三星HBM内存芯片因发烧和功耗问题未经由进程英伟达测试_英伟_芯片 通讯

三位人士称,自去年以来,三星一贯在努力通过英伟达对 HBM3 和 HBM3E 的测试。
据两位知情人士透露,三星 8 层和 12 层 HBM3E 芯片的失落败测试结果于 4 月份公布。

消息称三星HBM内存芯片因发烧和功耗问题未经由进程英伟达测试_英伟_芯片 消息称三星HBM内存芯片因发烧和功耗问题未经由进程英伟达测试_英伟_芯片 通讯
(图片来自网络侵删)

目前尚不清楚这些问题是否可以很快办理,但三位人士表示,未能知足英伟达的哀求增加了业界和投资者的担忧,即三星可能会进一步掉队于竞争对手 SK 海力士和美光。

标签:

相关文章

技能|电脑无法通电怎么解决_戴尔_电脑

如果按下电源按钮后戴尔打算机无法打开,不通电,请按照以下步骤打消故障。视频加载中...01检讨电源线、互换适配器与外设首先检讨电源...

通讯 2025-01-24 阅读1 评论0