芯瑞达取得一种镀膜治具专利适应不合规格尺寸的芯片基板放置运用操作方便_盖板_夹板

专利择要显示，本实用新型公开了一种镀膜治具，包括下夹板和上盖板，上盖板开设有用于镀膜凸台外漏伸出的镀膜通孔，下夹板开设有装夹通孔，所开设的装夹通孔底部插设连接定位板，芯片基板放置在装夹通孔内，且芯片基板通过上盖板紧压固定在定位板上，上盖板和定位板之间通过锁定调节件连接。
本实用新型通过下夹板开设装夹通孔，以便于将待镀膜芯片基板放入装夹通孔内，上盖板和定位板之间通过锁定调节件连接，下夹板、定位板、芯片基板和上盖板之间所装置组成的治具安装在溅射镀膜机上，所外漏的镀膜凸台进行表面喷墨镀膜，适应不同规格尺寸的芯片基板放置利用，操作方便。

本文源自金融界