据其数据显示，去年环球半导体公司的研发支出占总发卖额的 13.1%，合计约为805亿美元，比较于2011年的508 亿美元，增长了58%。
但占比却低落了，2011年时其占发卖额的比例为15.5%，降了2个多百分点。
而从详细的研发支出总金额的排名来看，美国排第一，总部位于美国的芯片企业一共投入了约450亿美元，占总投入的55.8%。
接着是亚太地区公司，投入比例为29.5%，再是欧洲的企业，占比为8%，再这天本的企业占比为7%。
报告还指出，中国大陆企业其研发支出占比约为3.1%（近20亿美元），而中国台湾的企业，其研发支出在2021年占比约14.4%（约117亿美元），韩国企业则占11.9%（99亿美元）。
事实上，SIA在早段韶光也发布了一份《2022 SIA Factbook》的报告，当中也列出了环球半导体相对较为发达的国家和地区，大家的研发投入比例情形。
如下图所示，SIA剖析了紧张国家和地区，其研发投入占发卖额的百分比情形，并进行了一个排名。
美国的半导体企业其研发投入占发卖额的比例为18%，环球最高。接着是欧洲的企业，达到了15%，再是中国台湾的企业，占比为11%，再到韩国，为9.1%，日本为8.3%。而中国大陆的研发投入占发卖额的比例仅为7.6%，排名最末。
数据来源：2022 SIA Factbook
这些数据，或许解释一个事实，那便是中国大陆的芯片企业，与国外的企业比较，实在是最不舍得费钱的，由于研发投入最低，同时投入的总额在几大国家和地区间也是最低的。
当然，这些企业为何投入少，很大的缘故原由是大家都没有节制前辈工艺，更多的是成熟工艺，利润低，且很多企业乃至在亏本，根本就没什么钱投入。
但造芯片便是这样，比拼的背后实在是钱，投的钱越多，技能越前辈，投的钱少了，与巨子的差距也就越来越大，越来越难追上。
芯片行业，想要弯道超车，花小钱办大事，实在不太现实，但投大钱，大陆的企业又没实力，确实也是旁边难堪。
