干货资助SMT同仁掌握硬件分析手段方法_芯片_焊点

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基本原则：先非毁坏性，后毁坏

1，外不雅观不雅观察

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拿到失落效品第一步该当先不雅观察外不雅观，拍照记录最原始状态

（图片来自网络侵删）

2，log排查

多数电路故障，通过log记录，能初步判断故障环节，锁定例模，log可以借助软件同事或者测试同事供应

3，电路丈量

以手机为例，电子元器件多达几百个，须要结合事理图，对故障回路做初步丈量判断，比如speaker故障， speaker电路干系器件都存在嫌疑.

4, 借助显微镜对第3步锁定的嫌疑器件逐个进行确认. 外不雅观不雅观察须要跟有履历的工程师一起互助, 下图举例了实际的案例图片

比如个中MIC音频不良,一样平常多是MIC音膜有液体,异物,用高倍显微镜可以不雅观察创造

MIC异物

5, 如果显微镜没有创造, 下一步就要进行xray. xray可以对芯片,屏蔽罩内器件进行确认, 下面我们举例常见的图片

X-ray射线检测– X RAY inspection

1，普通器件的虚焊，连锡，立碑，少锡，气孔，少件【尤其针对屏蔽盖内不可见的器件】

2，器件芯片内部bonding线检讨【须要较高分辨率的型号】

3，专长于BGA，CPS芯片焊点初步检测，能筛查基本的不良，对虚焊检讨有效性低，且无法检讨裂纹的

X光机器

6，对付芯片，如何判断焊接质量？

BGA标准焊点：呈现玄色状大小均匀，圆整，气泡OK【1/2直径以内】

标准焊点

少锡虚焊

空洞 void

须要解释下,空洞并不代表电器导通NG, 空洞标准是25%面积内, 超过须要改进,但是并不代表焊接NG

连锡,2个相邻焊接连在一起

下图焊点不圆,可能是焊盘形状不圆引起, 是否虚焊要进一步判断

焊点不圆,

倾斜角度下, 下图箭头焊点影像呈现分层, 这种一样平常是HIP head in pillow ,俗称枕窝.

HIP

以上大略先容了BGA芯片不良的XRAY剖断，其它电阻，电容等判断比较大略，不一一列举

7，xray不雅观察到的非常或者嫌疑, 就可进行维修验证 ,须要把稳先拆下芯片, 第一步不要急于焊接,应先不雅观察PCB侧或器件侧, 每每能创造一些非常.

比如芯片的不上锡: 基本可以判断为物料不良

不上锡

除了常规的工具,还有CT, C-sam(超声波扫描),身分剖析,SEM(扫描电子显微镜)等方法

切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、末了供应描述照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。
目的：电子元器件表面及内部毛病检讨及SMT制程改进&验证。
适用范围：适用于电子元器件构造阐发，PCBA焊接毛病，焊点上锡形态及毛病检测等。
利用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相

切片流程

切片创造的故障点凑集

切片是最常用的毁坏性剖析工具, 完成韶光根据切片的位置数从1天到1周不等, 目前市场上有很多委外机构都可以做, 大部门电子厂也可以.

红墨水是一种快速的确认虚焊的方法,墨水进入焊接界面,解释虚焊,没有,解释没有虚焊

虚焊案例

C-sam紧张是针对芯片，PCB，材料内部的失落效剖析，可以检测到内部的分层，裂纹等

如下为EMMC芯片的C-sam 案例，不良品与良品比拟创造多出红圈内阴影，基本锁定芯片本体有非常

SEM 扫描式电子显微镜，常与EDX搭配利用，在FA剖析中常常会用于微不雅观不雅观察样品描述，颗粒，尺寸等

EDX:元素剖析，紧张是用来定性剖析身分差异的，比如我们创造PCB不上锡，在PCB周围我们创造了透明物质，我们想剖断是否是该物质引起的，就可以选择EDX先定性剖断

3D x-ray也叫做CT[电脑断层扫描]，跟医院内利用的CT类似的

2D/2.5D-xray能力有效,对金线或铜线有无断头，PCB明显的非常，BGA, QFN 类零件的短路，少锡，气泡进行考验；对虚焊的考验准确性非常有限

3D比较2D可以呈现焊点的立体感，因此BGA焊点的枕头，不润湿一样平常可以明显考验出，但是对付BGA焊点裂纹基本无法考验【比如可靠性后失落效的样品】