曾几何时,科技产品不离不弃的“芯”都源自国外。如今,随着“国进民退”的浪潮,中芯迎来机遇之时。谁知正当步伐壮大之时,风云突变,中美贸易战爆发,美国随即履行芯片禁令,希望以“封锁”逼停中国的“跑车”。这令人惊异之余,也引起广泛关注:中国能否在困难中“直上上苍”?
在文档中提到,近年来,随着政府和成本的大力扶持,国产CPU如“龙芯”“飞腾”等性能日趋提升,已可面对国际大厂。海内芯片自给率亦从10%增至20%(1)。尤其央企承诺在五年内投入3万亿从海内采购,给国产芯片带来巨大市场。这无疑让中国芯片家当迎来“黄金时期”。

然而,美国政府视中国度当崛起为眼中钉,连番脱手“制裁”。先后禁止向华为等出售芯片,再施压环球同行限界出口。美企被逼“两头落井”,海内市场断绝外销难出头地(2)。可见,中美芯片争夺战已进入白热化阶段。

那么,中国在这样的阵痛下能否“扛过风浪”?我认为,存在以下几点可能:
其一,“祸是祸父福成福父”。美国的封锁将加速中国在关键领域实现自主化。就如文中提到,原来依赖入口的部门现在被逼“自己研发”,国家也大规模支持高新技能攻关。这将让中国芯片家当的“根基”更深更宽。
其二,中国弘大的内需市场给予了支撑。无论从消费量还是替代需求看,巨大市场拉动力量不容小觑。只要产品质量持续提升,海内市场需求能填补部分减少的出口。
其三,中国与环球伙伴的互助不会断绝。文中提到的日韩企业,表面上“合营”美国,实际通过各种路子“暗通款曲”知足中国市场。这也表示了互助共赢的潮流。
总之,中国芯片家当虽面临困境,但只要坚持自主创新,国内外互助不断,终极必将“乘风破浪”,成为环球技能力量之一。这也须要Time去证明。但相信只要联络 cohesion,中国人定能圆梦!






