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专利择要显示，本申请供应了一种焊接对位设备以及采取该焊接设备进行焊接的方法，该设备包括：定位构造，包括探针部以及多个固定部，探针部包括多个探针，固定部位于探针部的一侧，探针部沿第一方向可移动地设置，固定部沿第二方向可移动地设置，第一方向为探针的延伸方向，第二方向垂直于第一方向；移动构造，定位构造位于移动构造上，移动构造在预定平面上可旋转地设置，预定平面平行于第一方向，移动构造沿第一方向可移动地设置。本申请缓解了现有技能中内存的颗粒以及转接板焊接时无法准确定位的问题。
本文源自金融界
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