一种是不断的追求前辈工艺的厂商，比如台积电、三星、intel等，在向3nm、2nm，乃至限限的1nm进发。
还有一种是去世守成熟工艺的厂商，比如格芯、联电等，基本上到了14nm就不再进步了，紧张以28nm及更成熟的工艺为主。
为何像格芯、联电等，不愿意往前辈工艺上去奔了呢？一是制造出前辈工艺太费钱了。
一台EUV光刻机便是10多亿，还有各种设备等，培植一条7nm工艺的晶圆厂，可能须要100亿美元，一样平常的企业承担不起。
其余便是前辈工艺制造的晶圆也太贵，一样平常的企业用不起，市场需求不是特殊多，大家都奔前辈工艺去了，就会供过于求，就会亏钱。
前辈工艺有多贵？近日一家媒体进行了宣布称，按照台积电的报价，7nm工艺的12寸晶圆大约是1万美元1片，到了5nm时，大约是1.6万美元一片，到了3nm时，达到了2万美元一片（约14万公民币）。
一块12寸的晶圆，其晶圆面积约为70659平方毫米，而一块3nm的芯片，像高通、苹果的3nm手机Soc，估量面积会是70平方毫米的样子。
也便是说一块12寸的晶圆，满打满算，不摧残浪费蹂躏任何边角料，100%的良率，也便是只能切割出1000颗旁边。
但晶圆是圆的，芯片是方的，一定会有边角料留下来的，还要考虑到良率不可能100%，良率达到90%已经是相称相称高的了，外界传言三星还只有20%旁边呢。
以是实际上来看，一块12寸的晶圆，如果制造3nm的芯片，终极能够切割出完全可用的成品芯片，良率达到80%的精良水平，去年边角料，也便是600-700颗旁边。
按700块打算，仅仅在晶圆这一项上，代工用度就要达到200元，如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等本钱，一颗芯片的本钱至少须要上千元以上。
以是，一样平常的企业还真的用不起，只有高档手机Soc、电脑CPU、GPU这样的高代价的产品，才有可能用上3nm工艺。
那些售价低于1000元的芯片，不可能用上3nm工艺，以是成熟工艺才是主流，一贯会占到更大部分的市场份额，以是像格芯、联电们，真没必要去搞前辈工艺，到时候没客户。
