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晶合集成申请芯片电性失落效分析专利能有效提高芯片失落效分析测试的效率及准确性_所述_晶粒

萌界大人物 2024-11-26 00:22:46 0

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专利择要显示,本发明提出了一种芯片电性失落效剖析的方法,属于半导系统编制造技能领域,所述方法至少包括:供应一基板,包括相对设置的第一表面和第二表面;在所述第一表面和所述第二表面设置导电线路;在所述导电线路上形成保护层,所述保护层暴露所述第一表面上的部分所述导电线路;将晶粒粘接在所述第一表面上,且所述晶粒与暴露的所述导电线路电性连接;在所述第一表面上形成密封膜,所述密封膜覆盖所述晶粒;在所述第二表面上植入多个焊球;将多个所述焊球表面进行摩擦,形成平面,所述平面位于阔别所述基板的一侧;以及将金属导线焊接在所述平面上,进行电性失落效剖析。
本发明供应的一种芯片电性失落效剖析的方法,能有效提高芯片失落效剖析测试的效率及准确性。

本文源自金融界

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