格科微：经由进程自立研发专利构建单芯片高像素产品的技能壁垒并有信心耐久保持在该技能的领先优势_技巧_优势

公司回答表示：公司经由多年研发打造单芯片高像素集成技能，通过自主研发专利办理了实现该技能的多项难题。
如CN202010506725.3专利采取多晶硅栅极构造与介质层侧墙的优化设计，可同时肃清浅沟槽隔离的界面毛病问题，知足反型掺杂隔离的面积需求，包含该专利在内的多个专利组合支持公司FPPI技能，打造了公司单芯片高像素产品的技能壁垒，形成了竞争上风。
其次，如有友商跟进干系技能与产品，也证明了公司开拓单芯片高像素技能以及干系产品路线的前辈性与精确性。
公司将基于先发上风以及自有晶圆厂的高研发效率，持续迭代干系技能与产品，公司有信心长期保持在该技能的领先上风与干系产品竞争力。

本文源自金融界AI电报