颀中科技前辈封装测试分娩基地二期封测研发中央正式揭牌_亿元_技巧

公司表示，该研发中央将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策勾引方向，进行集成电路金凸块制造、前辈封装与测试、智能制造有关的技能研究、工艺创新和设备开拓，并对“12吋前辈制程AMOLED显示驱动芯片封装”、“运用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”、“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究。

当天，颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成计策互助。
双方将充分整合各自上风资源，环绕新一代电子信息技能及新型电子元器件中新材料、新工艺等领域的“卡脖子”难题，占领关键核心技能，加速新一代电子信息家傍边关键根本性技能创新、前沿引领技能创新成果转化和家当化。

最新公告显示，2024年1月份至5月份，公司实现业务收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于上市公司股东净利润1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。
截至2024年5月末，公司未分配利润余额11.47亿元，较去年同期增长约35.56%，经营状况良好。

（编辑 张伟）