目前来看,中国是环球最大的半导体消费市场和最具创新的市场。NI也一贯加强支配中国计策,为更多的中国半导体及家当链企业供应测试办理方案,以推动半导体家当发展。
近年来,NI一贯积极参加半导体行业各大线下活动,个中5G芯片测试方案展区总是人头攒动。
本日,为了能让更多的工程师理解NI产品,我们将线下展品和讲座搬到了线上。

● 直播韶光
3月25日(周三) 15:00 – 17:00
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● 分享主题
支持“新基建”,5G芯片须要什么新的测试方案?
● 内容概述
应对5G的运用处景,作为核心器件的5G射频前端芯片须要新频段,高带宽,高线性度和更高功率输出,而同样在5G基站中大量利用的高速AD/DA以及温度采集ADC也会有新哀求。我们须要若何的测试策略才能更快速地向市场推出高性能兼高可靠性的5G射频前端及AD/DA芯片?
● 直播议程
▪ 15:00 – 16:005G射频前端RFFE芯片到底须要什么样的测试?
▪ 16:00 – 17:00面向稠浊旗子暗记芯片高效验证平台,以AD/DA及电源芯片为例
● 主讲人
主讲人先容:
周鑫,NI资深芯片测试技能专家,多次领导业界顶尖企业芯片测试项目开拓和履行,对行业技能发展和芯片测试技能有深厚的理解。
主讲人先容:
明志峰,NI高等运用工程师,多次卖力业界顶尖芯片测试项目开拓,对测试业界技能发展有前瞻性独到见地。
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更有机会得到惊喜奖品!
一等奖1名
小米23L多功能双肩包
二等奖2名
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三等奖3名
小米蓝牙温湿度计
奖品以实物为准,本活动阐明权归NI所有
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本日是《半导体行业不雅观察》为您分享的第2257期内容,欢迎关注。
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