BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采取该项技能封装的器件是一种表面贴装器件。
BGA封装涌现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技能。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速率最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技能仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技能仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技能紧张适用于PC芯片组、微处理器/掌握器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
BGA紧张工艺
①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采取此工艺；
②阻焊塞孔：运用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；
③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他分外须要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。
BGA焊盘脱落的补救方法
1. 清洁要修理的区域
2. 取掉失落效的焊盘和一小段连线
3. 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料
4. 刮掉连线上的阻焊或涂层
5. 清洁区域
6. 在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度该当小于两倍的连线宽度。然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉，适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都该当先修理。改换后的BGA焊盘高度是关键的，特殊对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。有必要时，轻微磨进板面以担保连线高度不会干涉改换的元件。
7. 选一个BGA的更换焊盘，最靠近合营要改换的焊盘。如果须要特殊尺寸或形状，可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。
8. 在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将许可暴露区域的焊接。当处理更换焊盘时，避免手指或其它材料打仗树脂衬底，这样可能污染表面，降落粘结强度。
9. 剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下，剪留的长度担保最大许可的焊接连线搭接。
10. 在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB表面的位置上，用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。
11. 选择适宜于新焊盘形状的粘结焊嘴，焊嘴该当尽可能小，但该当完备覆盖新焊盘的表面。
12. 定位PCB，使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推举的。把稳：过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点，或者引起新的焊盘滑出位置。
13. 在定时的粘结韶光过后，抬起烙铁，去掉用于定位的胶带。焊盘完备整修睦。仔细清洁区域，检讨新焊盘是否适当定位。
14. 蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域，把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。只管即便用最少的助焊剂和焊锡来担保可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流，可在新焊盘的顶面放上胶带。
15. 稠浊树脂，涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用最大的推举加热韶光，以担保最高强度的粘结。BGA焊盘常日可经受一两次的回流周期。其余可在新焊盘周围涂上树脂，供应额外的胶结强度。
16. 按哀求涂上表面涂层。
