在本月举办的“第二届中国系统级封装大会”上，不乏设计、制造、材料、封装、测试、系统厂商参会，例如安靠、日月光、贺利氏、汉高电子、NI、芯禾科技、华为等，这标志着SiP生态越来越完善。
实在，从出身韶光来看，SiP并非新星。早在上世纪美国就开始率前辈行系统级封装技能研究。SiP的前身是多芯片模块MCM，MCM最初被开拓用于数据存储，例如在1960~1970年的气泡存储器，以及特定的军事/航空航天电子设备。
由于当时摩尔定律向前推进很顺畅，可轻松且便宜地将所有组件放在单一芯片上实现，因此SiP封装方案并没有得到大范围采取。
如今，根据摩尔定律去提高芯片集成度正变得越来越困难，认为“摩尔定律已去世”的人越来越多。SiP已成为业界公认的“超越摩尔定律”路径的摩尔定律拯救者。SiP因摩尔定律被遗忘，又因摩尔定律被追捧。
SiP可以理解成微型的PCB。SiP从封装的角度出发，通过并排、堆叠等形式将不同芯片组合在一起，并封装在一个别系内。用一个公式对SiP进行描述即
SiP=SoC+DDR/eMMC +……
众所周知，PCB是不遵照摩尔定律的，面对PCB布线密度难以提高、器件组装惆怅活益加大等亟需办理的问题，与PCB有着相似设计思路SiP便成为高端PCB的“替代品”。目前，很多系统运用已经开始运用SiP技能部分或者全部取代原有的PCB。
英特尔中国研究院宋继强院长曾表示，摩尔定律的经济效益将连续存在。“CMOS缩放+3D工艺技能+新功能”就即是摩尔定律的未来。对付这种“混搭”的模式，英特尔通过“嵌入式多芯片互连桥接”（EMIB）封装技能来实现，该技能可以促进多个裸片（Die）封装之间的高速通信。
在第二届中国系统级封装大会上，华为硬件协同设计实验室首席架构师吴伯平表达了宋继强院长的共同不雅观点。吴伯平表示，只管封装也在追赶摩尔定律的速率，但由于封装有多样性，封装与摩尔的趋势并非完备同等的。现在的一个趋势便是把很多芯片（Die）封装在一个大芯片内，这种“组合”的办法是未来的大趋势。
台积电也通过前辈封装上布局来以持续替摩尔定律延寿，例如SoIC前辈封装技能。SoIC（System-on-Integrated-Chips）即系统整合单芯片，该技能估量在2021年进行量产。
根据台积电在之前技能论坛上的解释，所谓SoIC是一种创新的多芯片堆栈技能，能对10nm以下的制程进行晶圆级的接合技能。该技能没有突起的键合构造，因此有更佳的运行性能。可以理解成晶圆对晶圆（Wafer-on-Wafer）的接合（Bonding）技能。
从观点来看，英特尔EMIB、台积电SoIC彷佛是SiP，但名字却不同。
在第二届中国系统级封装大会上采访了多位业内人士，他们同等表示，英特尔EMIB、台积电SoIC都是SiP技能，未来会有更多的SiP技能新“名词”涌现，不同厂商会针对自身技能提出自己的SiP技能命名。
对付不同厂商的SiP技能，其差别在于制程工艺。台湾内业人士对表示，台积电把封装制程用半导体设备在做，其SiP技能的上风在于晶圆级封装，技能成熟、良率高，这是其他厂商难以做到的。
至今国际上还没有统一的SiP技能标准，这在一定程度上妨碍了SiP技能的推广运用。目前看，SiP已不仅仅是封装厂商的狂欢，随着家当链高下游厂商在SiP领域发力，软件、IC、封装、材料和设备等厂商之间的互助也会越来越密切，SiP也将在消费电子、通信等多个领域得到更广泛的运用。
来源：爱集微
