称,Intel正在拉拢微软,要为未来的Xbox打造一款“纯美国血统”的SoC芯片,也便是从设计到制造、封装,全都在美国本土完成。
AMD虽是美国企业,但代工制造都是交给台积电。

眼下,美国一贯在极力打造“美国制造”,Intel自然是标杆和先锋,而如果能为微软Xbox打造一款纯美国制造的芯片,无疑是一大功劳,也更有利于争取政府的进一步支持。

另一方面,Intel这几年在芯片设计和制造方面不但取得打破,技能上也有了足够的底气。
一方面是Xe架构的GPU表现相称抢眼,已经安排了至少四代路线图,完备可以撑起游戏主机。
另一方面是Intel 7/4/3/20A/18A五代工艺节点快速迭代,制造方面足够保障。
有趣的是,微软的第一代Xbox,用的便是Intel处理器,0.25微米工艺、代号铜矿的奔驰3,同时搭配NVIDIA GeForce 3独立显卡。










