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拆除芯片：
把稳：部分主板上是有BIOS电池的，在操作之前，要先卸除电池，否则会造成爆炸！
极有可能破坏主板。
1、开机：一样平常设备是须要输入密码上岸后才可以，进入操作界面。
（图片来自网络侵删）
2、调试：设置温度曲线，保存，然后运用曲线（有铅锡球熔点：温度在185到215摄氏度旁边；无铅锡球熔点：温度在215到235摄氏度旁边）。
3、检讨主板芯片的周围是否有浮胶，有浮胶的可用风枪去除。
4、固定主板至焊台上。
5、将高下风口对齐至要拆芯片的位置。
6、启动设备，进行加热。
7、达到适宜温度后，可用镊子将芯片取下（取时须要把稳不要碰到周围元器件）并停滞加热。
8、拆除完成。
9、清洁主板表层（紧张是锡球）。
芯片的安装：
1、找到型号相同的芯片备用。
2、须要在主板及芯片表层涂抹焊锡膏。（助焊和归位）
3、固定主板至BGA焊台上。
4、将芯片放至得当位置，将高下风口对齐至要拆芯片的位置。
5、用拆除的曲线温度进行加热。不雅观察芯片外围锡球的变革，待芯片的锡球融化到一定程度时，即可停滞加热。
6、芯片加热完成，安装即完。
至此，BGA焊台拆除安装主板芯片过程先容完毕，希望对大家有所帮助哦！
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