目前高通、华为、Intel、三星、联发科和紫光展锐都有对应的5G基带产品发布。高通基带芯片是x55/x65，华为的5G基带芯片是巴龙5000。苹果操持是2023年开拓成功，现在没有任何信息，看来是遥遥无期了。
5G有望供应一个完备互联的移动天下，其范围从汽车、智能城市、智好手机再到物联网(IOT)设备，无处不在。
在2023上海天下移动通信大会上，CFO孟晚舟在大会上揭橥了“拥抱5G变革”的主题演讲，她表示：“未来智能天下的数字根本举动步伐将会跟社会、生活、家当深度领悟，它不是单点技能的演进，而是一个超大规模的繁芜系统，是多种成分的综合，须要有系统的思考和设计。这次展会上，华为展示了5.5G四大网络特色：下行10Gbps、上行1Gbps、千亿联接、内生智能；5.5G时期的五大联接场景：联人、联物、联车、联行业、联家庭；
从这次大会上透漏出的信息看，华为5.5G已经在面世的路上了。从国外对华为Mata 60手机的测试及解剖看，都有疑是5.5G的影子。9月25日能爆出5.5G的黑科技出来吗？
下面是海思官网对巴龙5000的先容：
巴龙5000是业界标杆的5G多模终端芯片，单芯片支持2G/3G/4G/5G网络制式，支持业界标杆5G速率，在5G网络Sub-6GHz频段下，巴龙5000峰值下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，如果叠加LTE双连接最快可达7.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍，带来5G疾速通信联接体验。此外，巴龙5000在环球率先同步支持SA（Standalone ，5G独立组网）和NSA（Non Standalone，5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）组网办法，在5G商用初期为NSA供应过渡办理方案，并且为5G核心网的建立以及全面向SA迁移供应硬件根本，加速推进5G家当的发展与成熟。
