芯片测试座
IC芯片测试座紧张有3种浸染：
1、来料检测：买回来IC利用时，有时会进行质量考验，创造不良产品，然后进行改进SMT的良率。IC芯片肉眼看不到质量，须要通电导通测试，常用方法检测IC芯片无法完备判断电流、电压、电感、电阻IC好坏；通过测试座可以详细判断IC运用的功能及跑程序的好坏。
2、维修检测：有时主板在生产过程中涌现问题，哪里出了问题？很难判断！
IC通过测试可以打消是否通过测试IC各种成分。
3、IC分检，维修IC：拆除过程中可能破坏，利用时可能破坏IC，IC分检可以起到节省大量的人力物力，进而降落各种本钱。如BGA封装的IC而言，如果IC没有分检，坏的IC芯片贴上后经由FCT检讨出来，再把IC卸下，烘烤，洗濯，非常麻烦，也可能破坏干系设备。用IC芯片测试座可以大大降落上述问题的概率。
芯片检测
芯片测试是一个直接贯穿全体芯片设计和量产过程的大问题。
芯片出厂fail有以下几个方面，因此须要对芯片进行各种仿真验证：
1.功能fail：一个功能点没有实现，这常日是由设计造成的。常日，在设计阶段之前，利用芯片测试座来仿照和验证功能。因此，常日须要80%旁边的韶光来设计一个芯片。
2.性能fail：一个性能指标哀求没有通过，如2G的cpu只能跑到1.5G，在所需的转换速率和带宽条件下，数模转换器的有效位数enob要达到12位，但只有10位lna的noisefigure指标不达标等。这类问题常日是由两个方面造成的，一是在设计系统时没有做足够的余量，二是物理实现版图太差。这类问题常日是用仿真来进行验证的。当然，仿真测试少不了合营利用匹配的芯片测试座。
3、生产导致的fail：
这个问题的缘故原由是单晶硅的生产。学过半导体物理的人都知道，单晶硅是一种规则的面心立方构造，它有几个晶向，常日我们根据111晶向成长单晶。然而，由于各种外部成分，如温度、提拉速率和量子力学的随机性，成长过程中会涌现错位，这被称为毛病。
芯片测试
毛病的另一个缘故原由是离子注射，纵然退火也不能纠正不规则的构造。半导体中存在的这些问题会导致设备故障，进而影响全体芯片。因此，为了在生产后找到故障或半故障的芯片，将在设计中添加分外的测试电路，如仿照内部testmux，数字里面的scanchain(丈量逻辑)mbist(测存)boundryscan（测io及binding），确保交付给客户ok的芯片。而那些无效或者半无效的产品要么被丢弃，要么阉割后卖给低端产品。
这些芯片fail要进行检测，必须进行芯片测试，在IC测试座,DDR测试夹具,老化座批发,鸿怡电子行业运用总结出芯片测试座是IC测试环节中不可或缺的。在行业中也流传着这样一句话：每一款芯片的成功面世背后都有一款芯片测试座在默默守护！
