而从紧张的环节来看，可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封测，再加上制造芯片的材料之类的这么4个紧张部分。
近日，有机构统计了这4部分在全体家当链中的代价占比情形。
如上图所示，芯片设计占到50%，接着是芯片代工，占到36%，再是封测占到9%，而材料占比为5%，这也便是全体家当链的代价分布情形。
事实上，根据这个分布情形，再看看目前环球的家当链格局，我们可以得出一个比较尴尬的现实，那便是中国的芯片家当，处于代价链的最低端，也便是不赢利的部分。
由于设计基本上被美国垄断，而在芯片制造上，虽然中国大陆产量很大，但紧张是成熟芯片，前辈芯片产能很低，而成熟芯片利润不高。
中国大陆最厉害的，该当是在芯片封测这一块了，但封测这一块，代价占比较低。
先说芯片设计这一块，如上图所示的第一行，便是指芯片设计这一块的，美国占到了环球51%的份额，欧洲占10%，日本占8%，韩国占13%，中国台湾占8%，而中国大陆只有4%的份额，明显美国便是垄断了芯片家当代价链最高的部分，中国占比非常低。
事实上，在芯片设计领域，美国还垄断了EDA、IP等，这也是处于代价链的最顶真个。
再看芯片制造这一块，看看芯片代工企业的排名，就基本上明白了，如下图所示，台积电一家就占 到了62%旁边的份额。
而前10名中，中国大陆上榜3家，分别是中芯、华虹、晶合，但合计份额仅9%旁边，不敷全体市场的十分之一。更主要的是，制造芯片的设备，紧张也被美国、日本、欧洲垄断着。
实话实说，如果从芯片设计、制造、封测这三块来看，中国大陆企业，最强的可能是在芯片封测这一块了。
如下图所示，这是2023年环球封测企业的排名情形，可以看到中国大陆有4家企业排名环球前10名的，分别是第3、4、6、7名，这4家企业合计占到了25%以上的份额。
很明显，这也是当前芯片家当的实际情形，那便是高附加值的，更赢利的，美国牢牢的把控着，比如芯片设计。而相对差一点的，美国就进行家当转移，转移至台湾省、韩国等地，比如前辈芯片制造。
至于阶加值更低的，比如成熟芯片制造，比如芯片封测这些，代价占比较低的，美国就让中国大发展，反正也不怎么赢利。
以是，接下来我们须要在设计、前辈芯片制造上发力，向代价链高端进军才行，你以为呢？
