1、北方华创：半导体高端装备龙头
2、中芯国际：晶圆代工绝对龙头
3、紫光国微：FPGA芯片龙头
4、闻泰科技：最大功率半导体企业
5、兆易创新：存储芯片、ECU芯片龙头
6、南大光电：ArF光刻胶龙头
7、汇顶科技：指纹芯片环球第一
8、北京君正：存储器处理器龙头
9、中微公司：刻蚀机龙头
10、长电科技：环球第三、海内第一半导体封测龙头
11、景嘉微：海内GPU领导企业
12、沪硅家当：半导体硅片龙头
13、三安光电：LED芯片海内第一
14、卓胜微：海内第一、环球第五射频芯片龙头
15、斯达半导：海内IGBT龙头
16、韦尔股份：海内第一、环球第三CIS芯片龙头
二、第三代半导体龙头
（一）氮化镓（GDN）
1、全链:士兰微
2、衬底：金溢科技、南大光电
3、器件：士兰微、闻泰科技、三安光电、捷捷微电
（二）碳化硅（SIC）
1、全链：三安光电
2、衬底：露笑科技、楚江新材、东尼电子
3、器件：华润微、扬杰科技、斯达半导、华微电子
4、外延：北方华创
三、半导体材料
1、硅片：沪硅家当、立昂微
2、光刻胶：容大光电、南大光电
3、特种气体：南大光电
4、射频靶材：江丰电子、有研新材
四、半导体设计
1、CPU：中科曙光、澜起科技
2、GPU：景嘉微
3、MCU：北京君正、兆易创新
4、FPGA：紫光国微、复旦微电
5、存储芯片：紫光国微、北京君正、兆易创新、国科微
6、仿照芯片：卓胜微、圣邦股份
五、光刻胶家当
（一）光刻胶质料
1、树脂：圣泉集团
2、光引发剂：久日新材、杨帆科技
3、溶剂：常青科技、百川股
4、单体：万润股份
（二）光刻胶分类
1、PCB光刻胶：容大感光
2、LCD光刻胶：雅克科技
3半导体光刻胶：南大光电、容大感光
六、半导体封测:
长电科技、通富微电、华天科技、大港股份
七、半导体设备:
北方华创、张江高科、芯源微、长川科技、中微公司、神工科技。
