快克智能申请芯片工装撕膜装配及芯片封装系统专利实现膜材与芯片的安然、快速分离_膜材_单位

专利择要显示，本发明涉及芯片封装技能领域，尤其是一种芯片工装撕膜装置及芯片封装系统，包括下料单元、膜分离单元以及撕膜移动单元，下料...