华为公司申请集成电路专利解决基板翘曲形变及TTV引起的工艺难题_互联_芯片

专利择要显示，本申请履行例供应了集成电路及其制备方法、电子设备，涉及电子封装技能领域。紧张目的在于办理由于传统基板翘曲形变及TTV...