沉金PCB焊盘不润湿问题分析_焊料_外面

但随着无铅焊接峰值温度的提高，使焊接工艺窗口由50 ℃减小到15 ℃。焊料、PCB表面处理和元器件表面处理的多元化，涌现了很多兼容...

智能 2025-01-15 阅读 评论0