PLCC与CLCC的差异：以前仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。
LCC是指无引脚封装，有的也称QFN(根据鸿怡电子LCC封装系列芯片测试座工程师供应资料参考)。
·1、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)是一种塑料引脚贴片封装形式，其特点是引脚数量较多，一样平常为20至84个。
PLCC封装芯片的引脚布局呈正方形或矩形，并且引脚支配在四周。
由于其引脚数量较多，PLCC封装芯片适用于集成度较高的电子元器件，如微掌握器、存储器等。
此外PLCC封装芯片具有良好的散热性能、良好的旗子暗记传输性能和较高的可靠性，因此广泛运用于工业掌握、通信设备等领域。
·2、2CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)是一种陶瓷引脚贴片封装形式，与PLCC封装比较CLCC封装芯片的引脚数量更少，一样平常为18至68个。
CLCC封装芯片的引脚布局也呈正方形或矩形，但引脚支配在两侧。
由于陶瓷材料具有较好的封装性能和抗高温性能，以是CLCC封装芯片更适用于高温环境下的运用，如汽车、电子、航空航天等领域。
此外CLCC封装芯片还具有较高的可靠性和抗震性能，因此在对环境哀求较高的运用中得到了广泛运用。
·3、LCC(Leadless Chip Carrier)是一种无引脚贴片封装形式，与PLCC和CLCC封装比较，LCC封装芯片的引脚数量较少，一样平常为8至24个。
LCC封装芯片的引脚布局呈正方形或矩形，并且引脚支配在芯片的底部。
由于无引脚设计，LCC封装芯片具有较小的封装体积和较高的密度，适用于哀求轻薄短小的运用，如移动设备、智能穿着等。
此外LCC封装芯片还具有较好的高频特性和良好的抗滋扰性能，因此在无线通信、高频电路等领域得到了广泛运用。
鸿怡电子IC测试座工程师供应PLCC、
·CLCCLCC封装系列芯片测试座socket参数参考：支持频率：≤200Mhz，温度范围：-40°~170°C，操作力压：30g每pin，PIN越多须要压力越大，额定电流：单PIN1A max打仗电阻：≤50毫欧，绝缘电阻：DC500V1000兆欧以上，机器寿命：>1.5万次。
·PLCCCLCCLCC封装系列芯片测试座socket适配解释：1.27mm或2.54mm引脚中央间距18~48pin脚数的PLCCCLCCLCC封装。
