随着汽车的越来越智能化，对芯片的需求也越来越兴旺，以是车载芯片（特殊是车机芯片，也被称为智能座舱芯片）对付汽车的主要性也越来越高。车载芯片，也被称之为车规级芯片，与手机芯片是有一定的差异的。下面就车载芯片与手机芯片的差异进行详细描述。
二、车载芯片与手机芯片的差异
如果按照芯片的运用处景，常日可以分为消费级、工业级、车规级和军工级，其哀求是逐步递增的。
手机芯片属于消费级、汽车芯片属于车规级，它们的运用处景不同，以是设计的侧重点也不尽相同，汽车芯片设计哀求肯定要高于手机芯片。
比如手机芯片的事情温度设计范围常日为0~70℃，而车规级芯片的温度设计范围达到-40℃~150℃；手机芯片的设计利用寿命为1~3年，而车规级芯片的设计利用寿命须要达到10年以上。
以是手机芯片设计追求的是速率和性能，更新迭代很快；而汽车芯片设计追求的是稳定性与可靠性，研发周期较长，因此其制造工艺常日都会掉队手机芯片两三年。
三、车载芯片发展现状
目前主流的车载芯片为三代芯片，第一代的就暂且不提了，第二代车载芯片代表为820A，第三代车载芯片代表有性能级的6155、旗舰级的8155、以及至尊级的8195。实在很多合伙品牌依然利用的是二代车机芯片，他们对车机系统并不是很重视，正好是中国车企将8155芯片炒到一个非常神圣的地位，无8155不高端。
第四代车载芯片代表为8295，采取5nm制程，其AI算力乃至达到了苹果A15的2倍、8155芯片的8倍，实现了车规级芯片对手机芯片的反超！
将首次搭载在百度与吉利合伙研发的一款全智能驾驶汽车——集度ROBO-01上面。
从汽车行业发展来看，8155芯片在未来很长一段韶光都将是旗舰车型利用率最高的座舱芯片，像8295这种真正的至尊级车载SOC暂不会成为主流。
四、国产车载芯片什么时候可以突围
从以上信息可以看出，在智能座舱芯片领域，高通是绝对的霸主！
但是，对付自动驾驶芯片领域，高通得排到第二梯队了，处在第一梯队的是英伟达和Mobileye。至于国产车载芯片什么时候可以突围，只能说是任重道远。由于丑陋国的泼皮行为，海内这几年芯片发展受到了一些阻力，但是阳光究竟会刺穿阴霾，当自主研发制造工艺取得打破的时候，无论是消费级还是车规级，都将会迎来报复式反弹，这一天不会太远！
