1、TOP LAYER（顶层布线层）：
设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以担保可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
其余本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一样平常设计用于做标识和分外字符丝印，可省却制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：
该层一样平常用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：
设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、牌号等。
6、MECHANICAL LAYERS（机器层）：
设计为PCB机器形状，默认LAYER1为形状层。其它LAYER2/3/4等可作为机器尺寸标注或者分外用场，如某些板子须要制作导电碳油时可以利用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用场。
7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计师也利用做PCB机器形状，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则紧张看这两层的形状完全度，一样平常以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时只管即便利用MECHANICAL LAYER1作为形状层，如果利用KEEPOUT LAYER作为形状，则不要再利用MECHANICAL LAYER1，避免稠浊！
8、MIDLAYERS（中间旗子暗记层）：
多用于多层板，我司设计很少利用。也可作为分外用场层，但是必须在同层标识清楚该层的用场。
9、INTERNAL PLANES（内电层）：
用于多层板，我司设计没有利用。
10、MULTI LAYER（通孔层）：
通孔焊盘层。
11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：
焊盘及过孔的钻孔的中央定位坐标层。
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
