以我的履历来说，BGA芯片看起来脚多，未便利维修，实在是最好焊接，焊接成功率是最高的芯片之一。
BGA最其实在一样平常情形真不随意马虎涌现所谓的虚焊、连锡问题（条件是芯片保存良好），比较常见的状况紧张有：
1、贴片偏位导致的链锡
这种对付小尺寸（如CSP封装），轻薄的BGA来说较随意马虎涌现（稍有震撼或风就易涌现），但这些问题一样平常通过外不雅观就能看出来。
明显看出芯片和外丝印偏离
2、由于钢网堵孔，导致焊盘漏印
这种情形一样平常都是由于线上清洁擦拭钢网频率太少，导致了锡膏堵孔。
这种问题我们前几年涌现了一次批量问题，便是由于加工厂未加大频率清洁，及对印刷检讨，导致后期批量成品要返工处理，带来及大丢失。
以是这个是在维修中是须要把稳检讨。
3、这一种便是本日本次要说的案例，松喷鼻香滴落流入BGA焊盘底部改变了电气参数导致功能非常。
问题描述
通电老化测试中涌现 2 台产品去世机（无显示且 IP 无法 Ping 通），多次上电仍无法正常启动
该故障具有以下征象（如下图）：1、 对 2 台不良品进行多次上电，均无法正常启动；2、2 台不良品在内存芯片附近均存在助焊剂痕迹
对这此块电路的内存芯片利用热风枪进行加热（200°、30s），故障征象消逝，且永劫光老化均正常；
针对此不良品，没有直接加热焊接，清理表面助焊剂，丈量干系电阻（RP1、RD1、RD6）的对地阻值，创造其阻值存在非常变革（由于这些电阻是和BGA某些焊点直接连接，他们值变了，解释BGA内部有非常影响）；
理解到本一批产品，创造了较多数量有滴落松喷鼻香痕迹情形。以是更方向于可能是受了滴落松喷鼻香流入到BGA芯片下面，被松喷鼻香残留物影响。
现在是如何验证是由于芯片内部受了松喷鼻香影响？不能加热，不能拆焊，又要想办法能打仗处理里面的假想特质。
在这里用酒精加气枪来进行逐一验证。
标准阻值
9.5K
240欧
240欧
清洁办法
RP1
RD1
RD6
1、未清洁前（非常板）
7
5.5
2.3
2、仅用酒精悍净
（先利用酒精浸湿内存芯片，再擦拭干净，按该步骤重复多次）
7
10
2.3
3、经上述步骤清洁后静止1个晚上
275
240
3.2
4、再次利用酒精+气枪清洁
（先利用酒精浸湿内存芯片，再利用气枪吹干
8.29K
240欧
240欧
试验表明，先利用酒精浸湿内存芯片后，再利用气枪吹干，此时 RP1、RD1、RD63 点的对地阻值基本规复正常。且上电启动规复正常，且压力测试 4H 未涌现非常。
经由以上试验可以得出结论了：
大概率为助焊剂渗入内存芯，且经由通电老化加热后改变其物理性子，造成内存芯片引脚短路或阻值变革，终极导致芯片事情不正常。
这次的这个案例实在非常有实用代价，在剖析BGA焊接问题时要考虑此点。
你喜好这次的案例分享吗？
