台积电、三星争分夺秒研发的3nm芯片工艺还没面世，2nm工艺的半导体芯片就横空出世了。据新浪财经最新宣布，北京韶光5月6日，美国巨子IBM正式对外发布了环球首个2纳米芯片制造技能。
要知道，当前环球半导体最前辈的制程发展到5nm，而且仅有台积电、三星两家企业有代工的技能。而按照业界的定律，本来环球半导系统编制程发展到5nm之后，接下来登场的将是3nm制程的芯片。
就在4月19日，台积电对外更新了其2nm芯片制程研发的进度表——已进入升级GAA晶体管、改进EUV效率的研发阶段。说白了便是，台积电当下还在缓慢进行2nm芯片制程的研发，显然没有IBM的进度快。
而IBM今日（5月6日）发布了环球首个2纳米芯片，不仅将在芯片制程的赛道上“抢跑”，还可能将与三星联手对台积电“环球一哥”的地位发起追赶。
早在2020年8月，IBM就官宣了将由三星卖力生产旗下最前辈的7nm芯片。由此来看，三星接下来也很有可能被IBM委以重任，卖力代工2nm的芯片产品。
据悉，IBM这款2nm芯片，芯片体积将比当前最前辈的5nm芯片要小许多，打算速率也更快。而在同样的电力花费下，2nm芯片将比7nm芯片的打算效率赶过45%，能效则要赶过75%。IBM有关人士也强调，技能首发是一回事，但是这项2纳米芯片制造技能可能须要几年韶光才能真正上市。
当前，IBM的业务重心紧张是对业界供应云打算及软件办理方案，但在环球半导体的发展进程，IBM推出多项打破性的半导体技能，也极大地推动了环球家本地发展。例如，距今已经约50年历史的单晶体管的DRAM单元（1966年）、30多年前的RISC处理器架构、1997年的铜互连技能等等都是IBM的“心血”。
目前，IBM在美国纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中央，三星以及英特尔都是其芯片技能开拓互助伙伴。此前，三星3nm工艺试产成功的关键技能——GAA（切入环抱式栅极技能，gate-all-around），便是和IBM等共同互助的结果。
我国科技巨子华为也和IBM有着非常深厚的互助关系。就比来说，IBM在2018年收购的开源软件和技能供应商——红帽（Red Hat），是华为当前的核心供应商之一。更早以前，华为曾在1998年与IBM达成了为期10年、学费高达40亿元公民币的咨询项目。
在这个过程中，华为约请IBM参与该司IPD（集成产品开拓）、ISC（集成供应链）、IT系统重整等在内的8个管理变革项目。个中，与半导体干系的集成产品开拓和集成供应链是华为与IBM互助的重点，期间有50名IBM专家曾进驻华为。
业内一贯有着这样一种说法，华为能在环球通讯领域霸占一席之地，少不了“师从IBM”的这段经历的功劳。
值得一提的是，曾几何时，中国市场还是IBM在环球的12大研发基地之一，但在今年1月初，IBM官宣了全面关闭研究机构之一——IBM中国研究院（IBM CRL，成立于1995年9月）的。根据IBM方面的说法，关闭研究院是为了对中国研发的布局进行变革，而旗下中国开拓实验室 、IBM中国系统实验室和客户创新中央未来将连续为中国市场做事。
IBM公布的数据显示，在2020年，该司仅挣得55.9亿美元（折合约361亿元公民币）的净利润，较2019年暴跌了40.7%。
文 |廖力思 题 | 徐晓冰 图 |卢文祥 审 |徐晓冰
