华为昇腾 910 AI 芯片宣告这应该是今朝机能最强的 AI 芯片_华为_芯片

华为昇腾 910 是 Ascend-Max 系列的产品，华为在 2018 年 10 月 已经对外公开了芯片的技能规格。

昇腾 910 采取了 7nm+ EUV 工艺，并用上了 Da Vinic 达芬奇架构。
华为官方在发布时提到，昇腾 910 的运算能力相称于 50 个当前最前的 CPU，它的演习速率也是比目前最强的 AI 芯片还要强 50%-100%。

根据华为官方公布的测试数据，昇腾 910 已经达到了设计规格预期。
昇腾 910 的 FP16 算力达到 256 Tera-FLOPS，INT8 算力达到 512 Tera-OPS。
主要的是，昇腾 910 达到规格算力所需功耗仅 310W，明显低于设计规格的 350W。

对此，华为轮值董事长徐直军在发布会时表示：

在会后的采访中，徐直军也表示昇腾 910 只是 Ascend-Max 系列的产品，Ascend 系列 AI 芯片还有 Mini、Lite、Tiny 和 Nano 这四个系列。

在未来，Ascend Nano 系列的 AI 芯片将会投入到智能穿着中，而 Tiny 系列的 AI 芯片则会和麒麟 990 处理芯片结合，未来会整合到智能产品和一些智能家具产品中。

除了昇腾 910，华为本日还发布了全场景 AI 打算框架 MindSpore。

MindSpore 最大的特点便是能实现全场景支持，它能够针对不同的运行环境，进行适应全场景独立支配。
MindSpore 框架通过协同经由处理后的、不带有隐私信息的梯度、模型信息，实现更有隐私保护。

MindSpore 还能将模型保护整合到 AI 框架里面，提升模型的安全性和可靠性。
在原生适应每个场景包括端，边缘和云，并能够按需协同的根本上，通过实现 AI 算法即代码，显著减少模型开拓韶光。

其余，MindSpore 能降落 20% 的核心代码量，整体效率也能够提升 50%。

对付 AI 算法框架，华为早在全连接大会 2018 上提出，AI 框架须要实现开拓态友好、运行高效、降落开拓门槛、在多场景下保障用户隐私，同时也要要能适应包括端、边缘和云等每一个场景。
而从现在发布的结果中看到，MindSpore 达到了华为的预期目标。

其余， MindSpore 除了能够兼容 Ascend 昇腾系列 AI 芯片，还能够同时支持 GPU、CPU 等其他处理器。
而为了进一步促进 AI 运用，华为在会上宣告 MindSpore 将会在 2020 年第一季度开源。

▲ 图片来自：澎湃新闻

还有，华为轮值董事长徐直军还在会上预报，华为全连接大会 2019 将于 9 月 18 日在上举行。
届时，华为还会发布其他跟 AI 干系的新品。

而在后续的访问中，徐直军表示昇腾 910 和昇腾 310 的升级款，昇腾 920 和昇腾 320 也将会在 2020 年发布。

题图来自：澎湃新闻