同时我们也要看到：以高性能、高稳定性为主的电路板器件日趋薄型化、小型化、高性能化，板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板中，器件与基板间的焊接点在机器和热应力浸染下易变得薄弱。
为确保PCBA高质量，须要在SMT制造中利用底部添补工艺( Under fill ）。PCB贴片完成后，须要对PCB 电路板中的晶片元件和多脚元件进行底部添补工艺，分别达到防止元件发热使得焊盘上的锡膏融化脱落和由于机器应力而产生的焊盘脱落的效果。而此底部添补工艺有需高精度的点胶机来完胜利课。
POP组装须要的底部添补点胶工艺
对付手持产品，常规运用中的动态和静态载荷是导致器件涌现故障的紧张成分。而底部添补技能可以使封装具备更强的机器稳定性。因此，对付采取凸点进行硅——硅材料之间键合的POP，可以通过底部添补提高封装的可靠性。
精准的喷射点胶(气动喷射阀与压电喷射阀)技能是POP组装实现底部添补的前沿工艺，办理了传统的针式点胶技能由于点胶针与POP基板相距较远而难以在针头临时缩回时割断胶体，或因外径大于屏蔽罩的孔径，或因难以知足点胶容差等弊端，适应当下PCB的发展环境。
相对付标准的CSP/ BGA工艺，POP工艺须要对多层封装同时进行点胶操作，哀求底部添补工艺所利用的自动扮装备在POP热管理、器件贴装精度补偿、点胶髙度定位以及操作软件实行工艺掌握等方面具备很髙的性能。
热管理
热管理是喷射式点胶工艺的紧张组成部分之一，从对胶体进行加热开始，需保持均匀喷射的胶滴和器件持续加热，以加快底部添补的毛细流速，并终极达到胶体正常固化所需的温度（底部添补胶大多属于热固化型）。这是由于均匀精确地加热全体器件是肃清气泡、得到良好底部添补的必要条件。如图1所示
喷射阀构造图
器件贴装精度补偿
①在对POP自动进行底部添补时，须要定义一些参数并保持良好的精度，如确认点胶头在器件上方的位置，利用可靠的视觉系统将基准位置信息反馈到平台，以此调度参数。
②每个器件为知足系统的整体直通率和高性能，哀求POP的可靠性达到更髙的等级和具备合格的芯片、可测试性和稳定的机器性。这是由于传统的单层阵列底部添补已发展为三维添补操作——能够快速、无毛病地对多个叠层进行底部添补。
③POP进行底部添补时，须要添补的器件不止一个，常日情形下尺寸大多很相似。这就须要甄别以防止涌现相同的器件影响到贴装精度。
④底部添补胶在屏蔽罩的第一层的流速一样平常较快，该层温度常日会稍高于第二层（离加热板的间隔更远），喷射技能将从更近间隔的芯片边缘点胶。这是由于胶体到达间隙的速率更快，因此会在上层形成快速的毛细流动。如下图2所示
⑤点胶阀靠近POP边缘有助于减少胶的用量，但是会有少量胶从封装体边沿溢出，导致避让区的长度缩短。在某些情形下，底部添补时的各层之间的间隙并不相同，从而会影响毛细流速，使得间隙越大流速越快。
综上所述：稳定的POP底部添补工艺既对双层互连焊料连接的封装进行层间添补，又对各种封装体在凸点高度/布局、用胶量、加热及流动韶光上存在的差异进行补偿，从而达到点胶韶光短、添补体积最小化、层间流动速率快、最大程度地节省材料等效果。
底部添补胶
在BGA器件与PCB基板之间形成高质量的添补和灌封，须要利用到的材料便是底部添补胶。它是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料，添补间隙小、速率快，具有优秀的电气性能和机器性能，可兼容多数无铅和无锡焊膏，也可进行返修操作。
其事理是利用毛细浸染使得胶水迅速流过BGA 芯片底部，而毛细流动的最小空间是10um，符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性哀求，保障了焊接工艺的电气安全特性。
底部添补胶通过创新型毛细浸染在CSP和BGA芯片的底部进行添补，经加热固化后形成稳定的添补层，从而降落芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件构造强度和稳定性，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
值得把稳的是，利用胶枪时应采取倾斜的办法进行底部添补，可以办理溢胶宽度和散点问题，有效担保胶水在芯片底部添补的效率。
德森精密多功能高速点胶机
作为深耕高端智能电子装备行业十六年的高新企业——德森精密基于对点胶和底部添补工艺的深入研究，应时推出多款高配置的高速点胶机，采取无打仗的精准喷射点胶技能。作业时能达到超高速率、超高精度以及超高工艺赞助，还支持喷射式点胶阀、螺杆式点胶阀、滑动式点胶阀等多种阀门，覆盖所有线路板组装和微电子封装工艺的点胶需求，广泛运用于半导体点胶工艺、SMT点胶工艺、底部添补、包裸封装、红胶、UV胶、热熔胶等场景中。
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例如：德森精密Q600点胶机采取工控机和运动掌握卡双重掌握办法，配备CCD视觉定位系统，自动校准运行精度，可选配激光高度检测系统，知足工件变形后自动校准Z轴高度，确保点胶的精度和效率。
德森精密多功能高速点胶机
德森精密多功能高速点胶机
随着电路板器件封装眇小型化，点胶和底部添补工艺对各种元器件封装质量起到举足轻重的影响。德森精密高速点胶机精益求精，以高精度、高速率、高品质等上风深入办理行业存在的痛点难点，为SMT生产线的组装效率和质量供应稳定可靠的保障。
点胶机配置构造图
