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单晶纳米铜，成品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的关键材料。以往我国的半导体关键材料大部分来自入口，且原材料是贵金属金或者银，价格昂贵，成为制约我国芯片生产的“卡脖子”难题之一。
这次单晶纳米铜的技能打破，在海内实现了用铜基新材料替代其他贵金属，大幅降落本钱，价格较国外同类产品降落近五成。
这个原材料紧张运用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴，达产后将知足海内干系行业约10%的利用需求，为中国集成电路“冲破封锁、代替入口”的目标贡献力量。
来源：央视新闻客户端/杨少鹏
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